软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用
软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用：导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品而言，率先，从空间来说不能应用更多的散热铝片和风扇，从群体上说不允许加强冷式散热设计，不能应用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不谋而合地都想到了利用机壳散热，其益处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音.
随着微电子技术的快速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔料理器3.6G奔腾4终极版运行时建立的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用优秀的散热工艺和性能优秀的导热材料来有效的带走热量，保障芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。
普查资料表明电子元器件温度每提高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是牵涉设备可靠性最首要的因素。这就必要在技术上采取办法限制机箱及元器件的温升，这就是散热设计。TIF100导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其可以用于覆盖非常不平整的表面。热量从分手器件或全部PCB传导到金色属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和应用寿命。
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