Z-PASTER100无硅导热片解决了PCB板散热问题
兆科研发了无硅导热片，相比于传统的导热硅胶片，无硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0，杜绝了很多工城师担忧的硅油挥发的问题。
非硅导热片能完美解决大族PCB板子导热问题；客户经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较他们之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。这样是对于大族的激光器来说是非常好的一个表象。早期用的导热垫片拆机下来，表面很多油渍，不能用，影响终端用户的使用体验。
无硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。Ziitek研发出的Z-PASTER100无硅导热片彻底解决了渗油问题！
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