随着5G时代的到来，电子产品向功能集成化发展，电路板的部件也越来越多，电子产品的功率也越来越大，对导热材料的导热要求也越来越高。随着散热设计的复杂化，多个热源整合的情况普遍化，热源之间的高度不同、形状各异、单一厚度的垫片已经不能满足散热需求了。

       导热垫在应用过程中通常需要一定的装配压力，无法避免的就会在线路板上产生一定的应力。在要求较低应力的场景导热垫的硬度越低越好，但是硬度较低的情况下导热垫有粘膜的风险，而且操作起来比较复杂。导热凝胶可称为导热填充剂，是用硅复合导热填充剂搅拌、混合、封装的凝胶状导热材料，采用点胶式设计，应用时用口打出，应用方便实现自动化操作。

       双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状，另外，其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格，边缘材料裁剪等问题，原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量，原材料利用率高。
       产品特性：
       良好的热传导率；
       双组份材料，易于储存；
       优异的高低温机械性能及化学稳定性；
       可依温度调整固化时间；
       可用自动化设备调整厚度；
       可轻松用于点胶系统自动化操作。