在电子设备设计和制造过程中，热管理的重要性不可忽视。为了确保设备的可靠性和长期稳定性能，需要有效解决电子设备过热问题。而微小化的电子元件往往具有较高的功率密度，当电子设备运行时会产生热量，这些热量可能会导致设备过热并降低性能甚至破坏设备。而导热硅胶片凭借柔软有弹性、界面贴合性好、低热阻和高导热等优点，成为重要的导热界面材料之一。

       导热硅胶片一般采用硅油和导热粉体制造，由于硅油中含有硅氧烷小分子，在长时间的受热和受压的环境中，导热硅胶片中的硅氧烷小分子析出，并吸附在电子元器件表面，影响电子元件的使用寿命和安全性能，且对电子设备造成污染，因此，需要将导热硅胶片的出油率控制在合理范围内。

       而对于硅油敏感的设备，兆科的TIF700L-HM低挥发导热硅胶片，是针对需要低渗油的应用场景设计的，相对于普通硅胶片在持续的压力下出油更少。低挥发系列采用特殊设备和工艺制成，具有非常低的小分子挥发性、良好的导热性、高压缩性、柔软和高回弹性、兼具良好的绝缘性、非常适合用于安防设备、投影、车载电子设备、镜头、激光设备等对低分子挥发有限的场景。
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