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2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S
TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热
源
,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62
TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热
源
,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62
TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热
源
,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62
TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热
源
,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE
TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热
源
,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q
TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热
源
,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11
TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热
源
,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS
TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热
源
,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10
TIS580-10系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热
源
与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13
TIS580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热
源
与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU
TIR200CU柔性石墨烯均热材料是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜,具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热
源
如CPU。
1500W柔性石墨烯均热材料TIR200
TIR200柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜,具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热
源
如CPU。
1700W人工合成导热石墨片TIR300
TIR300柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜,具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热
源
如CPU。
1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100
TIF100系列是新能
源
电池行业导热,绝缘,填充,减震,缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
0.8W导热绝缘硅胶挤出材料TIS100-08-1150
TIS100-08-1150是新能
源
汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带,它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品,具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶
Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带,两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力,并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12
TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热
源
与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
手机散热,导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用?
在手机内部,空间有限,然而发热
源
却层出不穷,像处理器、电池、功率放大器等部件,无一不是热量产生的“大户”。为了应对这一挑战,导热硅脂被巧妙地应用于关键热
源
部件与散热装置之间。
车载充电机散热瓶颈,导热绝缘片前来援助
在新能
源
汽车蓬勃发展的当下,车载充电机(OBC)作为电动汽车的关键部件,其性能与可靠性至关重要。然而,随着充电速度的不断提升,电流和电压的升高,车载充电机在运行过程中产生了大量热量,散热问题成为制约其性能提升和安全稳定运行的一大瓶颈。而导热绝缘片凭借其独特的优势,为解决这一难题提供了有效解决方案。
导热环氧灌封胶在新能源汽车的诸多应用优势,你都知道吗?
导热环氧灌封胶以其优异的绝缘性能、导热耐高温性能、机械强度、轻量化特性、化学稳定性、抗振动性能和良好成型性,在新能
源
汽车领域发挥着重要作用。未来,随着技术的不断进步,导热环氧灌封胶在新能
源
汽车领域的应用前景将更加广阔。
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