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2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB
TIS680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂
灌封
胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的
灌封
。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB
TIS680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂
灌封
胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的
灌封
。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB
TIS680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂
灌封
胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的
灌封
。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB
TIE280-12AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂
灌封
胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的
灌封
。
2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB
TIE280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂
灌封
胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的
灌封
。
保姆级详解:导热灌封胶使用技巧一站式指南
导热
灌封
胶,一种广泛应用于电子、电器和通讯设备中的重要材料,其主要作用是密封、绝缘和导热。正确的使用导热
灌封
胶不仅能提高设备的性能,还能延长其使用寿命。以下是一些导热
灌封
胶的详细使用技巧,希望对你有所帮助。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案
导热
灌封
胶的导热系数高,能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置,有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子器件之间的电热耦合效应,提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
快速教你双组份导热灌封胶的使用指南
双组份导热
灌封
胶按照A:B=1:1,体积比或质量比均可进行比例配胶
TIS导热灌封胶满足开关电源散热、绝缘、密封等需求
在开关电源的设计中,导热
灌封
胶的使用不仅可发挥固化粘合的作用,还可防止水分、灰尘的侵入,及散热密封作用,提高整个装置的密封性和稳定性。因此,选对一款合适的导热
灌封
胶,对开关电源的工作效率和寿命是至关重要的。
导热灌封胶在光伏逆变器的5大应用优势
1、散热系统密封:在光伏逆变器的散热系统中,导热
灌封
胶被广泛应用于逆变电感,IGBT模块和壳体之间的填充。通过导热
灌封
胶能够有效地降低设备内部温度,提高设备的稳定性和可靠性。
想要选择一款性能品质都在线的导热材料,关注这些指标不会错!
一、导热硅胶片:是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热界面材料,能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙,提高热传热效率,同时还能起到绝缘、减震等作用。
导热灌封胶固化后表面不平整会对性能有哪些影响?
另外,导热
灌封
胶出现固化后表面不平的现象和
灌封
胶本身的制造工艺、胶液纯度等都有着很大的关系,兆科科技建议广大客户朋友们在初期选型时,先对产品进行充分的了解,再选对高品质导热
灌封
胶生产厂。
两分钟带你了解有机硅导热灌封胶
有机硅是指含有硅元素的有机化合物,它具有化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、易加工等特点。有机硅导热
灌封
胶主要用于电子、电器元器件、电器组件的
灌封
,及类似温度传感器
灌封
等场合。
导热、填充、灌封一站式解决方案,确保新能源充电桩长久稳定性
相比于其他电源,充电桩的系统热量要大得多,对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备,这些热量必然要排出设备之外,否则将会加速设备的老化,同时需要做好防水、防尘的处理,以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么,针对这些热挑战,兆科科技具有可靠的导热、填充、
灌封
一站式的解决方案。
多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难
兆科作为专注导热界面材料及解决方案供应商,兆科电子为提高新能源汽车热管理效能提供一系列热管理材料,目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为:导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热
灌封
胶。
兆科教你正确选择导热环氧树脂灌封胶
当下市面上的导热环氧树脂
灌封
胶数量众多、种类众多,导致客户们不知道怎么选择,也容易选择错。其实选择导热环氧树脂
灌封
胶并不难,只要从这4个方面就能挑选满意的导热环氧树脂
灌封
胶了。
PCB电路板使用不同导热灌封胶的优缺点对比
PCB电路板常用的导热
灌封
胶有三种,有机硅导热
灌封
胶、导热环氧树脂
灌封
胶、聚氨酯
灌封
胶。今天,兆科小编就来为其介绍两款导热
灌封
胶,让大家进行参考选择。
导热灌封胶在新能源锂电池的灌封散热方案
导热
灌封
胶的主要应用是动力电池。电池的热量通过导热
灌封
胶引至外壳表面,外壳多采用金属材料,可直接降低电池的温度,保证电池的可靠性。
导热灌封胶在医疗设备散热中扮演着重要角色
为了能够有效解决医疗器械设备散热效果差的问题,导热材料应运而生。而在众多导热材料中,每一款导热材料都具其产品特性和擅长的领域。导热材料主要是作用于散热器与热源间,填充界面间的缝隙,排除界面间空气,降低接触热阻,提高导热传递效率,从而提高散热效果。而今天,散热主角就是我们的导热
灌封
胶,它在医疗设备中扮演着重要角色。
太阳能光伏组件散热、灌封用胶方案
太阳能光伏组件散热
灌封
用胶方案,兆科双组份有机硅导热
灌封
胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的
灌封
保护,符合欧盟ROHS指令。
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