TIF100-10055-50 シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.4
- 誘電率 @1MHz
- 8.5
- 難燃性等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 55~70
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF100-10055-50 — 製品概要
TIF®100 10055-50シリーズは、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。優れた熱伝導性と適度な硬度を併せ持ちます。このバランスの取れた設計は、良好な表面適合性と優れた使いやすさの両方を提供し、幅広い電子部品に対して効果的に熱を伝達し、基本的な物理的保護を可能にします。中～高出力の放熱ニーズに対応し、コストと性能の最適なバランスを実現する理想的な選択肢です。
TIF100-10055-50 — 特長
優れた熱伝導性
優れた柔軟性と充填性
追加の接着剤を必要としない自己粘着性
良好な絶縁性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な応用対象には、AIサーバー、半導体パッケージング、低高度航空機、光通信製品、5G基地局などが含まれます。
TIF100-10055-50 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF100-10055-50_Date-sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | ピンク | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.020～0.030インチ (0.50～0.75 mm) / 0.040～0.200インチ (1.00～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 70 / 55 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 8.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹⁴ | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 10.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 10.0 | — |
| 難燃性 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF100-10055-50 — よくあるご質問
他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか？図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。
エンジニアに相談するTIF100-10055-50の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様のワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は10 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF100-10055-50をダイカットやカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekではシリコーンサーマルパッド部品を日常的に加工しており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF100-10055-50の技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門が照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF100-10055-50はRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、TIM製品ライン全体でRoHS対応の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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