TIF100-3030-06 シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.0
- 誘電率 @1MHz
- 5.8
- 難燃性等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 30~65
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF100-3030-06 — 製品概要
TIF®100 3030-06シリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された、超柔軟な熱伝導材料です。この製品は、高い熱伝導性と非常にゲル状の柔らかさを兼ね備えており、低応力で完璧なフィット感を実現します。大きな公差、不均一な表面、デリケートな部品の機械的損傷に対する脆弱性など、高精度アセンブリにおける問題への対応に適しています。
TIF100-3030-06 — 特長
高い熱伝導性
超柔軟で高い適合性
追加の接着剤が不要な自己粘着性
優れた絶縁性能
主な用途
このグレードの代表的な用途には、電動工具、ネットワーク通信製品、電気自動車のバッテリー、コンピューターのCPU/GPU冷却、新エネルギー車の電源システムなどがあります。
TIF100-3030-06 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF100-3030-06_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | 白色 | 目視 |
| 構成 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.010～0.020インチ (0.25～0.50 mm) / 0.030～0.200インチ (0.75～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 65 / 30 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 5.8 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 3.0 | — |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF100-3030-06の公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は3 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および治具によって異なります — 参考として技術文書をご利用ください。
ZiitekはTIF100-3030-06をダイカットまたはカスタムの厚さで供給できますか？
はい — DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekではシリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っており、公差は厚さと形状によって異なります。
TIF100-3030-06の技術文書はどこにありますか？
技術文書が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お持ちのバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIF100-3030-06はRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS対応の配合を目指しています。監査の際は、コンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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