TIF100-32-25E — Silicone thermal pads (3.2 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 5

TIF100-32-25E シリコーンサーマルパッド

絶縁破壊電圧 (V/mm)
≥5500
密度 (g/cm³)
3.0
誘電率 @1MHz
7.0
難燃性
V-0
硬度 (Shore OO)
35~65
推奨動作温度…
-40~200
ダウンロード TIF100-32-25E データシート(PDF)
概要

TIF100-32-25E — 製品概要

TIF®100-32-25Eは、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。高い熱伝導性と中程度の硬度を提供します。このバランスの取れた設計は、優れた表面追従性と卓越した使いやすさの両方を提供し、幅広い電子部品の熱を効果的に伝達し、基本的な物理的保護を提供することができます。中〜高出力の放熱ニーズに対応するための理想的な選択肢であり、コストと性能の最適なバランスを実現します。

特長

TIF100-32-25E — 特長

  • 高い熱伝導性

  • 優れた柔軟性と充填性

  • 追加の接着剤が不要な自己粘着性

  • 優れた絶縁性能

代表的な用途

主な用途

このグレードの代表的な用途には、電動工具、ネットワーク通信製品、電気自動車のバッテリー、コンピューターのCPU/GPU冷却、新エネルギー車の電源システムなどがあります。

技術仕様

TIF100-32-25E — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIF100-32-25E_产品规格书..pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF100-32-25Eデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
カラーピンク目視
構造セラミック充填シリコンエラストマー
厚さ範囲0.010~0.020インチ (0.25~0.50 mm) / 0.030~0.200インチ (0.75~5.00 mm)ASTM D374
硬度 (Shore OO)65 / 35ASTM D2240
密度 (g/cm³)3.0ASTM D792
推奨使用温度 (°C)-40~200
絶縁破壊電圧 (V/mm)≥5500ASTM D149
誘電率 @1MHz7.0ASTM D150
体積抵抗率 (Ω·cm)>1.0×10¹²ASTM D257
熱伝導率 (W/m·K)3.2ASTM D5470 / ISO22007
難燃性等級V-0UL94 (E331100)

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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型番λ (W/m·K)表示
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FAQ

TIF100-32-25E — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIF100-32-25Eの公称熱伝導率はどのくらいですか?

顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は3.2 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および治具によって異なります — 参考として技術文書をご利用ください。

ZiitekはTIF100-32-25Eをダイカットまたはカスタムの厚さで供給できますか?

はい — DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekではシリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っており、公差は厚さと形状によって異なります。

TIF100-32-25Eの技術文書はどこにありますか?

技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お手元の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。

TIF100-32-25EはRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、その他の地域の化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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