TIF100-85-11US シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.5
- 誘電率 @1MHz
- 6.0
- 難燃性等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 20~35
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF100-85-11US — 製品概要
TIF®100-85-11USシリーズは、極度の機械的ストレスに敏感な環境向けに特別に設計されたサーマルパッドです。優れた熱伝導性と、ほとんど液体に近いほどの極めて高い柔軟性を兼ね備えており、超低取り付け圧力下でも完璧な接触界面の充填を保証し、空気の熱抵抗を完全に排除します。これにより、最もデリケートな電子部品に優れた放熱ソリューションと物理的保護を提供します。
TIF100-85-11US — 特長
優れた熱伝導性
非常に柔らかく、高い追従性
追加の接着剤を必要としない自己粘着性
高い絶縁性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な応用対象には、AIサーバー、半導体パッケージング、低高度航空機、光通信製品、5G基地局などが含まれます。
TIF100-85-11US — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF100-85-11US_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | ダークグレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.012～0.020インチ (0.30～0.50 mm) / 0.030～0.200インチ (0.75～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 35 / 20 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.5 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 8.5 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 難燃性 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
関連する放熱シートの型番
TIF100-85-11USの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様のワークブックには、公称の厚み方向熱伝導率が 8.5 W/m·K と記載されています。測定値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF100-85-11USをダイカット、またはカスタムの厚さで供給できますか？
はい。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。シリコンサーマルパッド部品はZiitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって異なります。
TIF100-85-11USの技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門が照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF100-85-11USはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、TIM製品ライン全体でRoHS対応の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
次世代の熱対策ソリューションを ここから。
ラピッドプロトタイピングから量産まで、当社のエンジニアがお客様の用途に合わせたカスタム熱対策ソリューションを設計します。EV、5G、コンシューマーエレクトロニクス分野で5,000社以上のお客様から信頼されています。