TIF200-30-50S シリコーンサーマルパッド
- 密度 (g/cm³)
- 3.0
- 絶縁破壊電圧…
- ≥5500
- 誘電率 @1MHz
- 4.5
- 難燃性
- 94 -V0
- 硬度 (Shore 00)
- 45
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 3.0
TIF200-30-50S — 製品概要
TIF™200-30-50Sシリーズ熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベース間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に凹凸のある表面への塗布に適しています。発熱体やPCB全体から金属製ハウジングや放熱板に熱を伝達することができ、これにより発熱する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
TIF200-30-50S — 特長
良好な熱伝導性
自己粘着性があり、追加の接着剤塗布は不要です
柔らかく圧縮性があり、低応力での用途に適しています
様々な厚さでご提供可能です
このグレードの用途
このグレードの代表的な応用対象には、フレームシャーシへの冷却部品、セットトップボックス、車載バッテリーおよび電源、充電パイル、LEDテレビ/照明、グラフィックスカードサーマルモジュールなどが含まれます。
TIF200-30-50S — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF200-30-50S-Series-Datasheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | ピンク | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.020インチ(0.5mm)～0.200インチ (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore 00) | 45 | ASTM 2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 |
| 動作温度 | -40~160°C | — |
| 絶縁破壊電圧 (T=1.0mm, Vac) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | ≥1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 / ISO22007-2.2 |
| 難燃性等級 | 94 -V0 | UL E331100 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF200-30-50Sの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様のワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は3 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF200-30-50Sをダイカットやカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekではシリコーンサーマルパッド部品を日常的に加工しており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF200-30-50Sの技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門が一致させられるよう、お客様のRFQに記載されているファイル名を指定してください。
TIF200-30-50SはRoHSに準拠していますか？
ZiitekはTIM製品ライン全体でRoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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