TIF500-30-05U シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧…
- ≥5500
- 誘電率@1MHz
- 4.5
- 難燃性
- 94 -V0
- 硬度 (Shore 00)
- 27±5
- 比重 (g/cm³)
- 3.0
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 3.0
TIF500-30-05U — 製品概要
TIF™500-30-05Uシリーズ熱伝導性インターフェースマテリアルは、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に凹凸のある表面への塗布に適しています。熱は発熱体やPCB全体から金属製ハウジングや放熱板に伝わり、発熱する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
TIF500-30-05U — 特長
優れた熱伝導性
自己粘着性があり、追加の接着剤塗布は不要です
柔らかく圧縮性があり、低応力での用途に適しています
様々な厚さでご提供可能です
このグレードの用途
このグレードの代表的な用途には、フレームシャーシへの冷却部品、セットトップボックス、車載バッテリー＆電源、充電パイル、LEDテレビ/照明、グラフィックスカードサーマルモジュールなどがあります。
TIF500-30-05U — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF500-30-05U-Series-Datasheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | ブルー | 目視 |
| 構成 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さの範囲 | 0.020インチ(0.5mm)～0.200インチ (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore 00) | 27±5 | ASTM 2240 |
| 比重 (g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 |
| 動作温度 | -40°C~160°C | — |
| 絶縁破壊電圧 (T=1.0mm, Vac) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率@1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | ≥1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 3.0 | ISO22007-2.2 |
| 難燃性等級 | 94 -V0 | UL E331100 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF500-30-05Uの公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は3 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定治具によって異なりますので、技術文書を基準としてご参照ください。
ZiitekはTIF500-30-05Uをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高の仕様をお送りください。Ziitekではシリコンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っており、公差は厚さと形状によって異なります。
TIF500-30-05Uの技術文書はどこにありますか？
技術文書が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お持ちの資料の版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門が適合を確認できるよう、RFQに記載のファイル名をご指定ください。
TIF500-30-05UはRoHSに準拠していますか？
Ziitekでは、TIM製品ライン全体でRoHS指令に準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンス関連の項目を引用してください。また、その他地域の化学物質リストへの対応が必要な場合は、弊社までお知らせください。
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