TIF500-50-11ES シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5000
- 密度 (g/cm³)
- 3.3
- 誘電率 @1MHz
- 3.8
- 難燃性
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 10
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF500-50-11ES — 製品概要
TIF®500-50-11ESは、最も要求の厳しい熱的課題と、非常に敏感な機械的応力環境に対応するために特別に設計されたサーマルパッドです。卓越した熱伝導性と流体に近い柔らかさを兼ね備え、超低取り付け圧力下でも接触界面を完全に充填し、空気による熱抵抗を完全に排除します。これにより、最も精密で高熱流束密度の電子部品に対して、優れた熱管理ソリューションと物理的保護を提供します。
TIF500-50-11ES — 特長
高い熱伝導性
非常に柔らかく、低圧縮応力で高感度部品を効果的に保護
自己粘着性のため、追加の接着剤が不要
優れた絶縁性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な適用対象には、電動工具、ネットワーク通信製品、電気自動車用バッテリー、コンピューターのCPU/GPU冷却、新エネルギー自動車の電源システムなどがあります。
TIF500-50-11ES — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF500-50-11ES_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さの範囲 | 0.02～0.03インチ (0.50～0.75 mm) / 0.04～0.20インチ (1.00～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 10 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 |
| 推奨使用温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5000 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 3.8 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF500-50-11ESの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向け資料では、公称の厚さ方向熱伝導率は5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF500-50-11ESをダイカットやカスタム厚で供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。Ziitekではシリコーンサーマルパッドの加工を日常的に行っており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF500-50-11ESの技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。リビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致するよう、RFQのファイル名を指定してください。
TIF500-50-11ESはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目指しています。監査のためにはコンプライアンスの項目を引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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