TIF500-75-11US シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.45
- 誘電率 @1MHz
- 8.0
- 難燃性
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 20~50
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF500-75-11US — 製品概要
TIF®500-75-11USシリーズは、機械的応力に非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された、超柔軟なサーマルインターフェースマテリアルです。この製品は、高い熱伝導性と卓越したゲルレベルの柔軟性を兼ね備え、完璧な低応力フィットを実現します。高精度の組み立てにおいて、大きな公差、不均一な表面、精密部品の機械的損傷への感受性といった問題に対処するのに適しています。
TIF500-75-11US — 特長
優れた熱伝導性
超柔軟で高い追従性
自己粘着性のため、追加の接着剤が不要
優れた絶縁性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な適用対象には、AIサーバー、半導体パッケージング、低高度航空機、光通信製品、5G基地局などがあります。
TIF500-75-11US — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF500-75-11US_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | ダークグレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さの範囲 | 0.020～0.030インチ (0.50～0.75 mm) / 0.040～0.200インチ (1.00～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 50 / 20 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 8.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 7.5 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF500-75-11USの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向け資料では、公称の厚さ方向熱伝導率は7.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF500-75-11USをダイカットやカスタム厚で供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。Ziitekではシリコーンサーマルパッドの加工を日常的に行っており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF500-75-11USの技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致するよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF500-75-11USはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目指しています。監査にはコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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