TIF600 シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧
- >8000 VAC
- 誘電率 @1MHz
- 6.0
- 難燃性
- 94 -V0
- 硬度
- 45 ショア00
- 比重 (g/cm³)
- 2.95
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 4.7
TIF600 — 製品概要
TIF™600シリーズ熱伝導性インターフェースマテリアルは、発熱部品と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために適用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面を覆うのに適しています。熱は発熱部品またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱板に伝達され、発熱する電子部品の効率と耐用年数を効果的に向上させます。
TIF600 — 特長
良好な熱伝導性
自然な粘着性で、追加の接着剤塗布が不要
低応力アプリケーション向けの柔軟性と圧縮性
様々な厚さに対応
このグレードの用途
このグレードの代表的な適用対象には、フレームのシャーシへの冷却部品、セットトップボックス、車載バッテリー＆電源、充電スタンド、LEDテレビ/照明、グラフィックカードのサーマルモジュールなどがあります。
TIF600 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF600-Series-Datasheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | 青色/紫色 | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さの範囲 | 0.020インチ(0.50mm)～0.200インチ (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 | 45 ショア00 | ASTM 2240 |
| 比重 (g/cm³) | 2.95 | ASTM D297 |
| 動作温度 | -40~200°C | — |
| 絶縁破壊電圧 | >8000 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | 5.0×10¹³ | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 4.7 | ASTM D5470 / GB-T32064 |
| アウトガス (TML) | 0.45% | ASTM E595 |
| 難燃性等級 | 94 -V0 | UL E331100 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF600の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様のワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が4.7 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF600をダイカットまたはカスタム厚で供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図とスタックハイトをお送りください。Ziitekでは、シリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF600の技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致するよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF600はRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目指しています。監査にはコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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