TIF700HQ シリコーンサーマルパッド
- 密度 (g/cm³)
- 3.5
- 絶縁破壊電圧…
- ≥5500
- 誘電率 @1MHz
- 5.0
- 難燃性等級
- 94 -V0
- 硬度 (Shore 00)
- 45±5 (厚さ ≥1.0mm) / 55±5 (厚さ…
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 8.0
TIF700HQ — 製品概要
TIF™700HQシリーズは、発熱部品と放熱フィンまたは金属ベースとの間のエアギャップを埋めるために適用される熱伝導性インターフェース材料です。その柔軟性と弾力性により、非常に凹凸のある表面への密着に適しています。発熱部品やPCB全体からの熱が金属製ハウジングや放熱板に伝達され、発熱する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
TIF700HQ — 特長
良好な熱伝導性
追加の接着剤コーティングが不要な、自然な粘着性
低応力用途向けの、柔らかさと圧縮性
様々な厚さで利用可能
主な用途
このグレードの代表的な用途には、フレームシャーシへの冷却部品、セットトップボックス、車載用バッテリーおよび電源、充電パイル、LEDテレビ/照明、グラフィックカードサーマルモジュールなどが含まれます。
TIF700HQ — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF700HQ-Series-Datasheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.020インチ(0.5mm)～0.200インチ (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore 00) | 45±5 (厚さ ≥1.0mm) / 55±5 (厚さ <1.0mm) | ASTM 2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.5 | ASTM D792 |
| 動作温度 | -40~160°C | — |
| 絶縁破壊電圧 (T=1.0mm, Vac) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 5.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | ≥1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 8.0 | ASTM D5470 / ISO22007-2.2 |
| 難燃性グレード | 94 -V0 | — |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
関連する放熱シートの型番
TIF700HQの公称熱伝導率はどれくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が8 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF700HQをダイカット品やカスタム厚で供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekではシリコンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF700HQの資料はどこにありますか？
このページから技術文書がダウンロード可能な場合は、ダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致するものを確認できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIF700HQはRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合は、当社までお知らせください。
次世代の熱対策ソリューションを ここから。
ラピッドプロトタイピングから量産まで、当社のエンジニアがお客様の用途に合わせたカスタム熱対策ソリューションを設計します。EV、5G、コンシューマーエレクトロニクス分野で5,000社以上のお客様から信頼されています。