TIF700HZ シリコーンサーマルパッド
- 密度 (g/cm³)
- 3.3
- 絶縁破壊電圧…
- ≥5500
- 誘電率 @1MHz
- 4.5
- 難燃性グレード
- 94 -V0
- 硬度 (Shore 00)
- 45±5 (厚さ ≥1.0mm) / 55±5 (厚さ…
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 7.0
TIF700HZ — 製品概要
TIF™700HZシリーズ熱伝導性インターフェースマテリアルは、発熱体と放熱フィンまたは金属ベース間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に凹凸のある表面にも最適です。熱は発熱体やPCB全体から金属製筐体や放熱板に伝達することができ、これにより発熱する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
TIF700HZ — 特長
良好な熱伝導性
追加の接着剤コーティングが不要な、自然な粘着性
低応力用途向けの、柔らかさと圧縮性
様々な厚さで利用可能
主な用途
このグレードの代表的な用途には、フレームシャーシへの冷却部品、セットトップボックス、車載用バッテリーおよび電源、充電パイル、LEDテレビ/照明、グラフィックカードサーマルモジュールなどが含まれます。
TIF700HZ — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF700HZ-Series-Datahseet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | ブルー | 目視 |
| 構成 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.020インチ(0.5mm)～0.200インチ (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore 00) | 45±5 (厚さ ≥1.0mm) / 55±5 (厚さ <1.0mm) | ASTM 2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 |
| 動作温度 | -40~160°C | — |
| 絶縁破壊電圧 (T=1.0mm, Vac) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | ≥1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 7.0 | ASTM D5470 / ISO22007-2.2 |
| 難燃性 | 94 -V0 | — |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF700HZの公称熱伝導率はどれくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が7 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF700HZをダイカット品やカスタム厚で供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekではシリコンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF700HZの資料はどこにありますか？
このページで技術資料が利用可能な場合にダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF700HZはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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