TIF700M シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.4
- 誘電率 @1MHz
- 4.2
- 難燃性グレード
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 50~60
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF700M — 製品概要
TIF®700Mシリーズは、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。良好な熱伝導性と中程度の硬度を提供します。このバランスの取れた設計は、優れた表面適合性と卓越した使いやすさの両方を提供し、幅広い電子部品に対して効果的に熱を伝達し、基本的な物理的保護を提供することができます。中〜高出力の放熱ニーズに対応するための理想的な選択肢であり、コストと性能の最適なバランスを実現します。
TIF700M — 特長
高い熱伝導性
優れた柔軟性と充填性
追加の表面接着剤を必要としない自己粘着性
良好な絶縁性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な応用対象には、電動工具、ネットワーク通信製品、電気自動車用バッテリー、コンピュータCPU/GPU冷却、新エネルギー車の電源システムなどが含まれます。
TIF700M — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF700M_Data-sheet_1025..pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.020～0.030インチ (0.50～0.75 mm) / 0.040～0.200インチ (1.00～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 60 / 50 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.2 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹³ | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 6.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 6.0 | — |
| 難燃性 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF700Mの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様のワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が6 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF700Mをダイカットまたはカスタム厚で供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図とスタックハイトをお送りください。Ziitekでは、シリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF700Mの技術資料はどこにありますか？
このページで技術資料が利用可能な場合にダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF700MはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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