TIF700NU シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.4
- 誘電率 @1MHz
- 4.5
- 難燃性グレード
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 27~60
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF700NU — 製品概要
TIF®700NUシリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された、超ソフトなサーマルインターフェースマテリアルです。この製品は、高い熱伝導性と非常にゲル状の柔らかさを兼ね備え、低応力で完璧なフィットを実現します。大きな公差、不均一な表面、デリケートな部品の機械的損傷に対する感受性など、高精度アセンブリにおける問題への対応に適しています。
TIF700NU — 特長
高い熱伝導性
超柔軟で高い追従性
追加の表面接着剤を必要としない自己粘着性
良好な絶縁性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な応用対象には、電動工具、ネットワーク通信製品、電気自動車用バッテリー、コンピュータCPU/GPU冷却、新エネルギー車の電源システムなどが含まれます。
TIF700NU — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF700NU_Data-sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.020～0.030インチ (0.50～0.75 mm) / 0.040～0.200インチ (1.00～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 60 / 27 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊強度 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 6.5 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 6.5 | — |
| 難燃性 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF700NUの公称熱伝導率はどれくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が6.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF700NUをダイカット品やカスタム厚で供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekではシリコンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF700NUの資料はどこにありますか？
このページで技術資料が利用可能な場合にダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF700NUはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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