TIF700UU シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥4000
- 密度 (g/cm³)
- 3.3
- 誘電率 @1MHz
- 7.0
- 難燃性等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO) 3秒…
- ASTM D2240 30/10
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF700UU — 製品概要
TIF®700UUシリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された、超ソフトタイプの熱伝導性インターフェース材料です。本製品は、高い熱伝導性と卓越したゲル状の柔らかさを両立し、低応力での完璧な密着を実現します。大きな公差、表面の凹凸、デリケートな部品の機械的損傷の受けやすさといった、高精度アセンブリにおける課題の解決に適しています。
TIF700UU — 特長
優れた熱伝導性
超柔軟で高い追従性
追加の表面接着剤を必要としない自己粘着性
良好な絶縁性能
主な用途
このグレードの代表的な用途には、AIサーバー、半導体パッケージング、低高度航空機、光通信製品、5G基地局などが含まれます。
TIF700UU — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF700UU_Data-sheet..pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さの範囲 | 0.030インチ (0.75 mm) / 0.040～0.200インチ (1.00～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (ショア OO) 3秒/30秒 | ASTM D2240 30/10 | — |
| 密度 (g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 10.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 10.0 | — |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF700UUの公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が10 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、固定具によって異なります。技術文書を参照情報としてご使用ください。
ZiitekはTIF700UUをダイカットまたはカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。Ziitekでは、シリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF700UUの技術文書はどこにありますか？
このページから技術文書がダウンロード可能な場合は、ダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致するものを確認できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIF700UUはRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合は、当社までお知らせください。
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