TIF800 シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.35
- 誘電率 @1MHz
- 6.0
- 難燃グレード
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 45~65
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF800 — 製品概要
TIF®800シリーズは、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。良好な熱伝導性と中程度の硬度を備えています。このバランスの取れた設計は、優れた表面適合性と卓越した使いやすさの両方を提供し、幅広い電子部品の熱を効果的に伝達し、基本的な物理的保護を提供することができます。中出力から高出力の放熱ニーズに対応するための理想的な選択肢であり、コストと性能の最適なバランスを実現します。
TIF800 — 特長
高い熱伝導率
良好な柔らかさと充填性
自己粘着性があり、追加の表面接着剤は不要です
良好な絶縁性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な用途には、電動工具、ネットワーク通信製品、電気自動車バッテリー、コンピューターのCPU/GPU冷却、新エネルギー車の電源システムなどが含まれます。
TIF800 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF800_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.010～0.020インチ (0.25～0.50 mm) / 0.030～0.200インチ (0.75～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 65 / 45 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.35 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 5.0 | — |
| 難燃グレード | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF800 の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が 5 W/m·K と記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、および固定方法によって異なります。技術資料を参考にしてください。
Ziitek は TIF800 をダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG 形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitek では、シリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF800 の技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のリビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF800 は RoHS に準拠していますか？
Ziitek はすべての TIM 製品ラインにおいて RoHS 指令に準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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