TIF800QE シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.5
- 誘電率 @1MHz
- 8.0
- 難燃グレード
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 35~55
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF800QE — 製品概要
TIF®800QE Seriseは、最高レベルの冷却要件を満たし、優れた組み立て作業性も確保するハイエンドの圧縮可能なサーマルパッドです。革新的な材料配合により、超高熱伝導率と適度な硬度の理想的な組み合わせを実現しました。この独自の性能バランスにより、非常に高い熱流束によってもたらされる冷却の課題に効率的に対処できるだけでなく、良好な機械的強度と圧縮性も備えているため、製造と取り付けが容易です。高電力密度の電子機器に、卓越した放熱性能と高い信頼性の両方を備えた熱伝導材料ソリューションを提供します。
TIF800QE — 特長
優れた熱伝導率
良好な柔らかさと充填性
自己粘着性があり、追加の表面接着剤は不要です
良好な絶縁性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な応用対象には、AIサーバー、半導体パッケージング、低高度航空機、光通信製品、5G基地局などが含まれます。
TIF800QE — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF800QE_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.020～0.030インチ (0.50～0.75 mm) / 0.040～0.200インチ (1.00～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 55 / 35 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.5 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 8.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 13.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 13.0 | — |
| 難燃性グレード | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
関連する放熱シートの型番
TIF800QE の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が 13 W/m·K と記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、および固定方法によって異なります。技術資料を参考にしてください。
Ziitek は TIF800QE をダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG 形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitek では、シリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF800QE の技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF800QEはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS志向の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスのブロックを引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
次世代の熱対策ソリューションを ここから。
ラピッドプロトタイピングから量産まで、当社のエンジニアがお客様の用途に合わせたカスタム熱対策ソリューションを設計します。EV、5G、コンシューマーエレクトロニクス分野で5,000社以上のお客様から信頼されています。