TIF800SE シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.25
- 誘電率 @1MHz
- 8.0
- 難燃グレード
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 35
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF800SE — 製品概要
TIF®800SE Seriesは、最高レベルの冷却要件を満たし、優れた組み立て作業性も確保するハイエンドの圧縮可能なサーマルパッドです。革新的な材料配合により、超高熱伝導率と適度な硬度の理想的な組み合わせを実現しました。この独自の性能バランスにより、非常に高い熱流束によってもたらされる冷却の課題に効率的に対処できるだけでなく、良好な機械的強度と圧縮性も備えているため、製造と取り付けが容易です。高電力密度の電子機器に、卓越した放熱性能と高い信頼性の両方を備えた熱伝導材料ソリューションを提供します。
TIF800SE — 特長
優れた熱伝導率
良好な柔らかさと充填性
自己粘着性があり、追加の表面接着剤は不要です
良好な絶縁性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な応用対象には、AIサーバー、半導体パッケージング、低高度航空機、光通信製品、5G基地局などが含まれます。
TIF800SE — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF800SE_Data-sheet..pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.030インチ (0.75 mm) / 0.040～0.200インチ (1.00～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 35 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.25 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 8.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 15.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 15.0 | — |
| 難燃性グレード | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF800SEの公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客ワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率が15 W/m·Kと記載されています。測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF800SEをダイカットまたはカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図とスタックハイトをお送りください。Ziitekではシリコンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF800SEの技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF800SEはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS志向の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスのブロックを引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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