TIF800Z シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧
- >4000 VAC
- 誘電率 @1MHz
- 5.5
- 難燃グレード
- 94-V0
- 硬度 (厚さ>0.75mm)
- 55 Shore00
- 硬度 (厚さ≤0.75mm)
- 75 Shore00
- 比重 (g/cm³)
- 3.5 g/cm³
TIF800Z — 製品概要
TIF™ 800Zシリーズの熱伝導性インターフェースマテリアルは、発熱体と放熱フィンまたは金属ベース間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に凹凸のある表面にも適合します。熱は発熱体やPCB全体から金属製筐体や放熱板に伝達され、これにより、発熱する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
TIF800Z — 特長
良好な熱伝導率
自然な粘着性を持ち、追加の接着剤コーティングは不要です
低応力用途向けの、柔らかさと圧縮性
様々な厚さでご提供可能です
このグレードの用途
このグレードの代表的な用途には、フレームシャーシへの冷却部品、セットトップボックス、車載バッテリーおよび電源、充電パイル、LEDテレビ/照明、グラフィックスカードのサーマルモジュールなどが含まれます。
TIF800Z — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF800Z-TDS_EN_REV03.1.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.012インチ(0.3mm)～0.20インチ (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (厚さ > 0.75mm) | 55 Shore00 | ASTM 2240 |
| 硬度 (厚さ ≤ 0.75mm) | 75 Shore00 | ASTM 2240 |
| 比重 (g/cm³) | 3.5 g/cm³ | ASTM D297 |
| 動作温度 | -40~160 °C | — |
| 絶縁破壊電圧 | >4000 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 5.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >2.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 11.0 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス (0.3mmT@10psi) | 0.090 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 難燃性グレード | 94-V0 | UL E331100 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF800Z の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が 11 W/m·K と記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、および固定方法によって異なります。技術資料を参考にしてください。
Ziitek は TIF800Z をダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG 形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitek では、シリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF800Z の技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のリビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF800Z は RoHS に準拠していますか？
Ziitek はすべての TIM 製品ラインにおいて RoHS 指令に準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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