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3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

5G通讯模块芯片过热会使机降频甚至荡机,热管理方面的问题不仅仅只需要散热件来完成,那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢?
TIG导热硅脂涂抹至散热器,厚度该如何把控呢?

TIG导热硅脂涂抹至散热器,厚度该如何把控呢?

导热硅脂的主要作用是填充处理与散热之间的空隙,所以涂抹得越薄越好,但也需把控好度。首先在处理靠近边缘点涂上少许导热硅脂,然后用透明片或刮刀向一个方向均匀涂抹,反复几次,只要处理表面都被导热硅脂覆盖就足够了。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
案例分享:家用电磁炉元器件散热方式与导热材料应用

案例分享:家用电磁炉元器件散热方式与导热材料应用

兆科电子的热管理材料能够很好地解决电磁炉电路板和线圈盘等发热元件在复杂环境的可靠性和电磁兼容性问题。鉴于电磁炉对导热材料的高导热需求,兆科主要推荐的材料是导热硅胶片和导热硅脂产品来解决散热方案。
导热环氧树脂灌封胶在变压器的应用及注意事项

导热环氧树脂灌封胶在变压器的应用及注意事项

导热环氧树脂灌封胶在各种变压的领域中运用越来越广,更多的导热环氧灌封胶可以运用到大型变压线圈的浇注、灌封、密封及油式变压沙眼的堵漏和小型变压元件的灌封。
导热绝缘片为变频器散热设计提供解决方案

导热绝缘片为变频器散热设计提供解决方案

导热绝缘片性能可满足变频散热要求、有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本,是变频散热设计的好材料。
导热硅胶片不仅能解决LED灯具的散热问题,还可提升LED的各项效能

导热硅胶片不仅能解决LED灯具的散热问题,还可提升LED的各项效能

导热硅胶片具有高压缩比、表面自带粘性,使安装工况更为简便,耐侯及抗高压性能等产品技术特点。传热效果明显,降低件长期工作的内部温度,大幅提高LED灯具的使用寿命,减少光热能量损失,将光衰减降至一定范围。提升LED灯具的各项效能,如:寿命、流明、使用环境温度等。
TIF300软性导热硅胶片是家用投影机散热的“良师益友”

TIF300软性导热硅胶片是家用投影机散热的“良师益友”

在家用智能投影机散热中,软性导热硅胶片能够有效的填充在模块与铜质散热之间的微空隙,和表面凹凸不平孔洞,可减少传热接触热阻,能充分发挥件的散热性能。
有机硅导热灌封胶应用在电源散热的重要性!

有机硅导热灌封胶应用在电源散热的重要性!

有机硅导热灌封胶适用于普通电子元件、电源模块与线路板的导热灌封作用。还有各种电子电的灌封,如:开关电源、驱动电源、家电控、网络变压、传感等等。双组份导热灌封胶的胶料在常温条件下混合后存放时间比较长久,但在加热条件下能迅速液化,特别利于自动制造线上的应用。对金属无腐蚀、耐温性、耐高温老化性好。
导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手

导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手

AI智能音箱在电路板上有很多电子元件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的热量是相当大的,处理解决热量传导问题是不可避免的,采取解决方案就是应用导热硅胶片。
兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求

兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求

针对车联网模块散热需求,可选择5.0W/mK左右的导热硅胶片来进行导热散热处理。导热硅胶片具有高柔软度和压缩性能,能够完全填充间隙,以达到很好的热传导效果。
智能手机散热应用导热凝胶的优势

智能手机散热应用导热凝胶的优势

导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料,呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体,添补以多种高性能陶瓷粉末,经特别流程和工艺制作制成,完全熟化的新式导热材料,低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂,也不同于硅胶片,它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力,使用中不会损坏芯片等核心元件。
导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢?

导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢?

导热相变化在50℃左右时会出现相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型材和散热的外表够湿润。出现低热阻从而形成优异的导热通道,令散热达到非常好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速、DC/DC电源模块等功率材的稳定性。
低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难

低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难

芯片功率过大,需要发热源在散热铜块之间选择合适的导热界面材料,兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光芯片,兆科导热硅胶片的技术与研发,创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片,为半导体激光芯片散热提供很好的方案。
兆科导热材料解决新能源汽车散热的同时,还能优化电机控制器整体性能

兆科导热材料解决新能源汽车散热的同时,还能优化电机控制器整体性能

随着汽车电子件集成度的增加,控制内部电子件布置的密度也在不断提升,其散热问题也变得尤为重要!控制散热系统的结构合理性和导热材料的选择,会对控制的寿命与可靠性产生重要影响!
高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料

高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机人芯片热源和散热或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热之间,加大机人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装,所以高导热硅胶片是智能机人散热的理想材料。
什么是导热矽胶布?其具有哪些特质?以及应用领域有哪些?

什么是导热矽胶布?其具有哪些特质?以及应用领域有哪些?

导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,也可称之为导热硅胶布、绝缘导热矽胶布。导热矽胶布可有效降低电子组件和散热两者间的热阻,且电气绝缘,具有高介电强度,优异的热导性,高抗化学性能,可承受高电压与金属件的刺穿而导致的电路短路。同时,导热矽胶布的耐温性强,防止因长时间过热而让其老化蜕变,是代替传统云母及硅脂的一款良好的导热绝缘材料。
导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题

导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题

WiFi需要较好的散热,为了保证散热的同时增加稳定性,在路由热设计时,通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发热量比较大,需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上,这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点,可以达到更好的散热效果。
高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案

高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案

车载充电散热应用的导热硅胶片需满足:导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关,以高标准来严格要求自己,在选择车载充电导热界面材料方案也不例外。
导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命

导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命

大功率逆变内部采用导热硅胶片材料,导热硅胶片易拿取,有利于返修。虽然没有将整个逆变内部灌满,但是关键元件都给保护起来了,把容易发热的反激逆变等元件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接,以防止其他元件被这些热量干扰,导致元件电气特性发生变化。依靠导热界面材料作为产热介质,使发热电子元件的热量通过它们传递至金属外壳,从而实现效率高的散热。