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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

: 0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。

: TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片，它是一种新型的耐热性高分子弹性材料，特点是耐高温、耐寒性能优，并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业，是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。

: 0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外，该材料耐老化和耐候性非常好，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。

: 导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

?然而，游戏主机在长期使用过程中，导热硅脂会不可避免地出现老化、干涸现象，其导热性能也会随之大幅降低。此时，更换一款优异的导热硅脂就显得尤为重要。兆科TIG导热硅脂，它凭借高导热系数，能够明显改善芯片与散热器之间的热传递效果，有效降低主机温度，让游戏主机重新焕发“清凉”活力。

: 破解车载充电机散热困局：这3款热界面材料成关键

为了解决车载充电机的散热问题，选择合适的导热材料至关重要。其中，导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性，能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙，增加热接触面积，从而显著提升散热效率。另外，在功率器件和电源模块等关键部位，使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量，还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离，有效避免电气短路等安全隐患，为车载充电机的稳定运行提供有力保障。

: 东莞兆科：解锁行业导热硅胶片选购秘籍

导热硅胶片凭借其优异的填充性能，能够有效填满这些间隙，将空气挤出，使接触面实现充分贴合，形成真正的面对面接触，从而大程度减小温差，保障设备在适宜的温度范围内工作。

: 解锁双组份导热凝胶性能优势，品牌选购有门道

双组份导热凝胶凭借其高电气绝缘性与耐温性能脱颖而出，更可轻松适配自动化生产流程，广泛满足多个工作领域的需求。为确保其使用效果达到理想标准，消费者在挑选时应遵循以下选择标准与原则，从而选购到正规品牌的优异产品。

: 智联全球·兆科领航，兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

兆科科技展会邀约，2025 MWC上海世界移动通讯展，时间：2025-6/18~6/20，展位号：N2.A83，地址：上海新国际展览中心。

: 时间作祟，导热膏粘稠度为何悄然改变？

虽然优异的导热膏通常会添加抗氧化剂、稳定剂等添加剂，以减缓上述变化过程，保持相对稳定的性能。但即便如此，随着时间的不断推移，导热膏的粘稠度仍可能会有一定程度的改变。因此，在使用导热膏时，需要关注其状态变化，以确保设备的正常运行。

: 为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护？

电子元器件在运行过程中，对胶黏剂有着特定的需求，而有机硅导热灌封胶凭借其独特的性能优势，成为了电子元器件密封保护的理想选择。它具有稳定的介电绝缘性，能够有效防止电流泄漏，保障电子设备的安全运行。

: 台式电脑显卡满载运行发热，导热硅脂轻松应对

兆科TIG导热硅脂具备优异的附着力和稳定性，即便显卡长时间处于高负荷运行状态，面临温度剧烈变化的情况，它依然能够紧密贴合，持续高传导热量，确保显卡在高性能工作状态下稳定运行，为用户带来更清晰流畅的视觉体验，以及更加顺畅的游戏和工作体验。

: 智啟未來，兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴

智啟未來，兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴，時間Date：2025-5/20~5/23，展位號Booth No：R0730a，地点Place：南港展覽館2館。有液态金属，碳基导热片，导热硅胶片......

: 电子设备的散热铠甲与填缝利器_TIF导热凝胶

在电子设备运行过程中，电子元件会持续产生大量热量。倘若这些热量无法及时导出，设备温度将会升高，进而导致性能下降甚至硬件损坏。在此情形下，导热凝胶凭借填充发热体与散热器间隙的特性，成为解决散热难题的关键。

: 高导热凝胶，电子领域散热新宠，解锁多元应用场景

在电子设备技术飞速发展的当下，功率密度持续攀升，散热问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”，愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域，传统散热方案已显得力不从心，难以满足日益严苛的散热需求。而高导热凝胶，凭借其优异的填充能力与低热阻特性，宛如一颗冉冉升起的新星，成为解决电子设备散热难题的理想之选。

: 兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约

兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约，时间：2025.5.15-17，展位号：4B151，地址：深圳国际会展中心。

: 手机散热，导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用？

在手机内部，空间有限，然而发热源却层出不穷，像处理器、电池、功率放大器等部件，无一不是热量产生的“大户”。为了应对这一挑战，导热硅脂被巧妙地应用于关键热源部件与散热装置之间。

: 车载充电机散热瓶颈，导热绝缘片前来援助

在新能源汽车蓬勃发展的当下，车载充电机（OBC）作为电动汽车的关键部件，其性能与可靠性至关重要。然而，随着充电速度的不断提升，电流和电压的升高，车载充电机在运行过程中产生了大量热量，散热问题成为制约其性能提升和安全稳定运行的一大瓶颈。而导热绝缘片凭借其独特的优势，为解决这一难题提供了有效解决方案。

: 高导热相变贴5.0W，为光模块提供散热需求，助力电子设备高运行

TIC?800G-ST相变化导热贴拥有优异的导热性能，其导热系数高达5.0W，能够迅速将设备产生的热量传导出去，有效降低设备温度，确保设备在高负荷运行时依然能够稳定运行。同时，它具备良好的粘合性，能够轻松贴附在散热片上，无需复杂的安装步骤，提高了安装效率。

: 30W高导热Sharp Metal L01液态金属，为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属，一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下，它以液态波态形式存在，并拥有超低表面张力，这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态，Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺，实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。

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