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导热硅胶片,高功率充电头的散热“黄金搭档”

导热硅胶片,高功率充电头的散热“黄金搭档”

在高功率充电头领域,导硅胶片堪称散的关键助力。高功率充电头工作时会产生海量量,若无法及时散发,不仅会拉低充电效率,还可能损坏设备,甚至引发火灾。
游戏主机发烫别慌,导热硅脂更换有门道

游戏主机发烫别慌,导热硅脂更换有门道

随着游戏主机使用时间的增加,导硅脂会逐渐老化、干涸,其导性能也会大幅下降。此时,及时更换一款优异的导硅脂,就如同为主机的散系统注入了一剂“强心针”,能有效改善芯片与散器之间的传递,显著降低主机的运行温度,让游戏体验更加流畅。
不同导热灌封胶在电源模块的独特优势

不同导热灌封胶在电源模块的独特优势

电源模块的导灌封胶选型,对于提升产品的可靠性和安全性起着至关重要的作用。深入了解不同类型导灌封胶的特性以及适用场景,能够帮助您依据具体需求,准确选择合适的产品,为电源模块的稳定运行保驾护航。
工业相机散热利器_高导热硅胶片大显身手

工业相机散热利器_高导热硅胶片大显身手

针对工业相机“空间紧凑、局部高通路短”的特点,高导率、柔性贴合且可靠耐久的高导硅胶片展现出显著的核心优势
电动汽车驱动为什么要热管理?为什么选择导热灌封胶?

电动汽车驱动为什么要热管理?为什么选择导热灌封胶?

在导灌封胶的众多类型中,导环氧树脂灌封胶凭借其独特优势,成为高压电动汽车电机应用的材料。相较于硅胶和聚氨酯,导环氧树脂灌封胶即使在高温环境下也能保持其结构完整性,非常适合应对电动汽车电机苛刻的条件。
导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

在科技飞速发展的今天,电子设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而,你是否留意过,当手机、电脑长时间运行后,它们会逐渐变,甚至出现卡顿、死机等现象?这背后,往往隐藏着一个容易被忽视的问题——散。而导矽胶布,正是解决这一问题的关键角色。
智能音箱“热战”中,导热硅脂如何成为散热“救星”?

智能音箱“热战”中,导热硅脂如何成为散热“救星”?

那么,有没有办法解决智能音箱长时间播放音乐时的发问题呢?导硅脂给出了肯定的答案。导硅脂是一种高性能的高导绝缘有机硅材料,它就像一位专业的“量搬运工”,主要作用是填充发元件与散部件之间的微小缝隙。在实际操作中,我们可以将它涂抹在发元件与音箱外壳或散模块之间,构建起一条高传递路径。有了这条路径,元件产生的量就能像坐上了“快速列车”,迅速传导至外壳,再通过外壳的自然散或者辅助散装置,将量散发到周围环境中。
导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

?然而,游戏主机在长期使用过程中,导硅脂会不可避免地出现老化、干涸现象,其导性能也会随之大幅降低。此时,更换一款优异的导硅脂就显得尤为重要。兆科TIG导硅脂,它凭借高导系数,能够明显改善芯片与散器之间的传递效果,有效降低主机温度,让游戏主机重新焕发“清凉”活力。
破解车载充电机散热困局:这3款热界面材料成关键

破解车载充电机散热困局:这3款热界面材料成关键

为了解决车载充电机的散问题,选择合适的导材料至关重要。其中,导硅胶片和导凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性,能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙,增加接触面积,从而显著提升散效率。另外,在功率器件和电源模块等关键部位,使用导绝缘片也是明智之举。导绝缘片不仅能够高传导量,还能确保功率器件与散器之间实现可靠的电气隔离,有效避免电气短路等安全隐患,为车载充电机的稳定运行提供有力保障。
东莞兆科:解锁行业导热硅胶片选购秘籍

东莞兆科:解锁行业导热硅胶片选购秘籍

硅胶片凭借其优异的填充性能,能够有效填满这些间隙,将空气挤出,使接触面实现充分贴合,形成真正的面对面接触,从而大程度减小温差,保障设备在适宜的温度范围内工作。
解锁双组份导热凝胶性能优势,品牌选购有门道

解锁双组份导热凝胶性能优势,品牌选购有门道

双组份导凝胶凭借其高电气绝缘性与耐温性能脱颖而出,更可轻松适配自动化生产流程,广泛满足多个工作领域的需求。为确保其使用效果达到理想标准,消费者在挑选时应遵循以下选择标准与原则,从而选购到正规品牌的优异产品。
智联全球·兆科领航,兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

智联全球·兆科领航,兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

兆科科技展会邀约,2025 MWC上海世界移动通讯展,时间:2025-6/18~6/20,展位号:N2.A83,地址:上海新国际展览中心。
时间作祟,导热膏粘稠度为何悄然改变?

时间作祟,导热膏粘稠度为何悄然改变?

虽然优异的导膏通常会添加抗氧化剂、稳定剂等添加剂,以减缓上述变化过程,保持相对稳定的性能。但即便如此,随着时间的不断推移,导膏的粘稠度仍可能会有一定程度的改变。因此,在使用导膏时,需要关注其状态变化,以确保设备的正常运行。
为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护?

为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护?

电子元器件在运行过程中,对胶黏剂有着特定的需求,而有机硅导灌封胶凭借其独特的性能优势,成为了电子元器件密封保护的理想选择。它具有稳定的介电绝缘性,能够有效防止电流泄漏,保障电子设备的安全运行。
台式电脑显卡满载运行发热,导热硅脂轻松应对

台式电脑显卡满载运行发热,导热硅脂轻松应对

兆科TIG导硅脂具备优异的附着力和稳定性,即便显卡长时间处于高负荷运行状态,面临温度剧烈变化的情况,它依然能够紧密贴合,持续高传导量,确保显卡在高性能工作状态下稳定运行,为用户带来更清晰流畅的视觉体验,以及更加顺畅的游戏和工作体验。
智啟未來,兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴

智啟未來,兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴

智啟未來,兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴,時間Date:2025-5/20~5/23,展位號Booth No:R0730a,地点Place:南港展覽館2館。有液态金属,碳基导片,导硅胶片......
电子设备的散热铠甲与填缝利器_TIF导热凝胶

电子设备的散热铠甲与填缝利器_TIF导热凝胶

在电子设备运行过程中,电子元件会持续产生大量量。倘若这些量无法及时导出,设备温度将会升高,进而导致性能下降甚至硬件损坏。在此情形下,导凝胶凭借填充发体与散器间隙的特性,成为解决散难题的关键。
高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

在电子设备技术飞速发展的当下,功率密度持续攀升,散问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”,愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域,传统散方案已显得力不从心,难以满足日益严苛的散需求。而高导凝胶,凭借其优异的填充能力与低阻特性,宛如一颗冉冉升起的新星,成为解决电子设备散难题的理想之选。
兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约

兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约

兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约,时间:2025.5.15-17,展位号:4B151,地址:深圳国际会展中心。
手机散热,导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用?

手机散热,导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用?

在手机内部,空间有限,然而发源却层出不穷,像处理器、电池、功率放大器等部件,无一不是量产生的“大户”。为了应对这一挑战,导硅脂被巧妙地应用于关键源部件与散装置之间。