突破散熱瓶頸:打造超輕量智慧眼鏡
一家全球消費性電子品牌在開發智慧眼鏡時,面臨處理器功耗增加、空間有限以及嚴格的皮膚接觸溫度限制等多重散熱挑戰。透過採用超薄石墨散熱片和先進的導熱介面材料,ZIITEK 成功將處理器溫度降低了 8.7°C,同時提升了配戴舒適度和產品可靠性。
隨著 AI 模型、即時翻譯、語音互動和 AR 技術的不斷演進,智慧眼鏡正成為下一代個人運算平台。然而,要將高效能處理器、電池和光學模組整合到重量不足 50 克的輕量化結構中,帶來了巨大的散熱管理挑戰,並直接影響使用者體驗與產品成敗。
客戶背景
該客戶為全球領先的消費性電子公司,專精於智慧型手機、AIoT 生態系、穿戴式裝置及智慧消費性產品。
至 2025 年:
- 超過 10 億台連網 AIoT 裝置
- 物聯網年營收超過人民幣 1,200 億元
- 名列全球前三大穿戴式裝置供應商
- 業務遍及中國、印度、東南亞和歐洲
- 智慧眼鏡出貨目標為三年內超過 500 萬台
散熱管理效能成為產品商品化過程中的關鍵驗證標準。
挑戰一:系統單晶片 (SoC) 的局部熱點生成
客戶痛點
智慧眼鏡內的主處理器需持續運作,以支援 AI 語音互動、影像辨識、翻譯和 AR 渲染。由於鏡腳結構內部空間極為有限,無法整合熱導管或均溫板等傳統散熱方案,導致局部熱量累積並引發熱降頻。
ZIITEK 解決方案 — TIF700M 高效能導熱墊片
- 導熱係數:6.0 W/m·K
- 高壓縮性
- 絕佳的貼合性
- 長期運作下效能穩定

成果
- 處理器溫度降低 8.7°C
- 消除熱降頻現象
- 提升運算穩定性
- 增強系統可靠性
挑戰二:光學模組的熱漂移
客戶痛點
Micro-LED 顯示器和光波導模組對溫度波動高度敏感。過高的熱量可能導致光學失真、顯示不穩定和鏡片起霧,對使用者體驗造成負面影響。
ZIITEK 解決方案 — TIR340A1-P1 超薄石墨片
- 平面導熱係數高達 1200 W/m·K
- 厚度薄至 0.04 mm
- 卓越的均熱能力
- 可選配絕緣塗層

成果
- 光學模組溫度降低 6.1°C
- 提升顯示穩定性
- 防止鏡片起霧
- 增強影像品質一致性
挑戰三:皮膚接觸溫度控制
客戶痛點
熱源與使用者皮膚之間的距離通常小於 0.3 mm。長時間運作可能導致表面溫度過高,影響配戴舒適度。
ZIITEK 解決方案 — 複合式散熱架構
- TIF700M 導熱墊片
- TIR340A1-P1 石墨片
此雙層設計將熱量從熱點傳導出去,並均勻地分佈到整個鏡架上。
成果
- 表面溫度降低 6.2°C
- 表面溫度維持在 40°C 以下
- 提升長時間配戴舒適度
專案背景
根據產業預測,未來幾年內全球智慧眼鏡年出貨量將超過 2,000 萬副。隨著處理器效能不斷提升,散熱管理已成為最關鍵的設計考量之一。
ZIITEK 三層式散熱管理架構
第一層 – 處理器散熱
材料:TIF700M 導熱墊片 — 功能:將處理器產生的熱能高效傳導至結構框架。
第二層 – 光學模組均溫
材料:TIR340A1-P1 石墨片 — 功能:將局部熱點快速擴散至更大面積。
第三層 – 電池與結構溫度管理
材料:客製化 TIF700M 系列 — 功能:平衡電池溫度並提升整體溫度均勻性。
專案成果
項目 | 改善前 | 改善後 |
|---|---|---|
SoC 溫度 | 51.8°C | 43.1°C |
光學模組溫度 | 42.3°C | 36.2°C |
表面溫度 | 41.5°C | 35.3°C |
材料成本 | 基準 | -12%~18% |
推薦產品
TIF700M 導熱墊片
應用:AI 處理器 · 電池模組 · 主機板
- 導熱係數:6.0 W/m·K
- 超軟設計
- 高壓縮率
- 符合 UL94 V-0 標準
TIR340A1-P1 石墨片
應用:光學模組 · 智慧眼鏡鏡腳 · 框架結構
- 平面導熱係數高達 1200 W/m·K
- 厚度薄至 0.04 mm
- 柔韌可彎折
- 可選配絕緣塗層
結論
隨著智慧眼鏡發展為下一代個人運算平台,散熱管理已成為實現高效能、高可靠性與使用者舒適度的關鍵。
ZIITEK 結合 TIF700M 導熱墊片與 TIR340A1-P1 超薄石墨散熱片,提供完整的散熱管理方案,解決了處理器散熱、光學穩定性、皮膚接觸溫度控制及生產一致性等問題,支持智慧眼鏡的規模化商業應用。
常見問題
1200 W/m·K 的導熱係數是實測數據嗎?
是的。此數值代表石墨片的平面導熱係數。可依需求提供測試報告。
石墨片會導致電氣短路嗎?
我們提供單面或雙面帶有絕緣塗層的版本,可確保電氣安全。
材料是否符合 RoHS 和 REACH 要求?
是的。所有產品均符合 RoHS、REACH 及無鹵素 (Halogen-Free) 要求。
與進口材料相比有何優勢?
材料成本降低 15–20%、交期更短、可靈活客製化,並在量產專案中擁有豐富的成功替代經驗。

