軟性薄膜加熱元件

薄膜加熱元件是一種輕薄、可撓的加熱器，可直接黏附在需要加熱的表面上 — 在講求空間、反應時間或均勻功率密度的應用中，可替代傳統的加熱管、陶瓷加熱器或熱風系統。其加熱電路可以是夾在兩層聚醯亞胺薄膜之間的蝕刻金屬箔 (KHEAT-PI)，也可以是封裝在矽橡膠中的電阻絲 (KHEAT-SP)。功率密度在整個線路圖案上是均勻的，因此熱量會在您放置加熱器的確切位置產生，而不是來自單一熱點。

若應用需要薄型設計 (0.1 – 0.5 mm)、極小的彎曲半徑 (小至 0.8 mm)、快速的熱反應、低熱質量，且操作溫度低於 200 °C，請選擇 KHEAT-PI (聚醯亞胺蝕刻箔)。若您需要更高的功率密度 (最高 2.0 W/cm²，相較於 PI 的 1.0)、可在 200 °C 以上連續運作 (不含 PSA 背膠時最高可達 300 °C)、更高的電壓 (最高 380 V AC) 或更堅固耐用的處理——KHEAT-SP 較厚 (1 – 5 mm) 且更耐磨損，會是更好的選擇。

KHEAT-PI 和 KHEAT-SP 均可提供單面感壓膠 (PSA) 背膠——只需撕下離型膜即可貼附，無需固化。使用 PSA 背膠時，兩種加熱器的額定連續操作溫度均為 200 °C。不使用 PSA 背膠 (採用機械夾持或外部黏合) 時，KHEAT-PI 的額定連續操作溫度為 200 °C，而 KHEAT-SP 為 300 °C。對於需要永久性貼合到金屬或複合材料上的應用，選擇 PSA 背膠是生產流程中最簡便的方式。

兩個系列均涵蓋廣泛的電壓範圍：KHEAT-PI 從 1 V 到 220 V AC 或 DC，KHEAT-SP 從 1 V 到 380 V AC 或 DC——您可選擇與您的控制電源相符的電壓。功率密度根據應用進行設計：KHEAT-PI 最高可提供 1.0 W/cm² (建議巡航功率為 0.5 W/cm²)，KHEAT-SP 最高可提供 2.0 W/cm² (建議為 1.0 W/cm²)。若超過建議的功率密度，預期使用壽命會降低。每個加熱器的電阻公差通常為 ±10 %。

可以——兩個加熱器系列均可根據您的 CAD 圖檔輪廓進行客製化切割 (矩形、圓形、帶有螺絲孔或電線孔的複雜多邊形)。引線位置、長度、線規和端子 (裸線、環形端子、JST 連接器) 可依專案需求配置。可內建 NTC 或 PT100 熱敏電阻以進行閉迴路溫度控制；請指明相對於加熱區域的安裝位置。最低訂購量取決於應用——請聯繫我們的工程部門並提供 CAD 檔案以取得報價。

管式加熱器是點熱源 — 它們在一個小鑽孔中提供高瓦數，並依賴基板來擴散熱量。陶瓷板加熱器是扁平的，但質地堅硬，熱反應速度較慢。薄膜加熱器具有彈性，能貼合任何表面（平面、圓柱形、曲面），並在其整個覆蓋範圍內施加均勻的功率密度 — 熱量會精確地傳遞到加熱器所在的位置，且因其熱質量低而能快速升溫。其缺點是：最高工作溫度低於陶瓷加熱器（200 – 300 °C 對比 600+ °C），且功率密度受到介電層的限制。