導熱凝膠與導熱泥

這三者都是可點膠的導熱介面材料 (TIM)，但在流變性和固化方式上有所不同。導熱膏 (TIG) 呈液態狀，黏合層厚度低於 50 µm，在熱循環下可能會泵出。導熱泥（單組份 TIF0xx）是一種較硬的膏狀物，為一次性應用，點膠後能保持其形狀——黏合層厚度介於 100 µm 至 1 mm。雙組份凝膠 (TIF0xxAB) 混合後會固化成永久性的軟質彈性體 (Shore 00)——可提供類似墊片的密封效果及導熱功能。選擇依據：黏合層厚度、自動化點膠的相容性，以及是否需要永久固化。

單組份在產線上速度更快：塗膠、放置散熱器、出貨。沒有操作時間 (pot-life) 的限制，也無需控制混合比例。適用於大批量的汽車和消費性電子產品。在以下情況下，建議使用雙組份：(a) 組件會受到振動，可能導致未固化的凝膠移位；(b) 固化後的接點必須能密封以防止流體或氣體滲入；或 (c) 您需要一種不會隨溫度變化的永久性軟質彈性體。雙組份產品有明確的工作壽命（根據等級不同，通常為 30 min – 24 h），因此點膠機的時間必須精確控制。

吸波導熱凝膠結合了導熱陶瓷填料與吸收電磁波 (EMI) 的磁性粉末——同一個物理層具備雙重功能：導熱（通常為 3–5 W/m·K）及吸收射頻（TIF030-WA / TIF050-WA 在 8–14 GHz 的峰值吸收率約為 17 dB）。應用案例包括 5G 毫米波 (mmWave) 無線電模組、汽車雷達，以及駐波反射會降低訊號完整性的 SerDes 互連。可省去額外的鐵氧體磁磚。

單組份導熱膠泥通常以受控的膠珠形式點膠 (透過容積式幫浦或螺旋泵)，並在組裝夾具下壓縮至 100–500 µm。雙組份固化凝膠則在點膠厚度 (常見為 300 µm – 1 mm) 下固化 — 固化過程中的夾緊會將其壓縮至目標厚度。較薄的接著層總是意味著較低的熱阻，但導熱凝膠的價值正在於當表面平整度或堆疊公差使其無法可靠地應用於 100 µm 以下時。如果您的應用能達到 50 µm 的平整度，請使用導熱膏；如果不行，就使用導熱凝膠。

單組份導熱膠泥可用異丙醇和塑膠刮刀清除 — 返修時比固化後的矽膠更乾淨。雙組份固化凝膠會形成柔軟的固體 (硬度 Shore 00)，可小心剝離，類似於導熱墊片。吸波凝膠的返修方式與其原始的點膠形態相同。這些返修方法都無法使接合處恢復到出廠時的導熱性能 — 需要重新塗覆，並且在接著新一層之前，必須徹底清除固化凝膠的殘留物。

是的 — TIF0xx 凝膠是矽膠基質。對於對矽膠敏感的應用 (例如光學感測器、MEMS、會因矽氧烷釋氣而失效的氣密性封裝組件)，請指定非矽膠替代品 — Z-Paster 非矽膠導熱墊片可勝任此任務，但它們不是點膠式的。我們可根據您的要求提供無矽膠可點膠選項的建議；並非所有導熱係數等級都有非矽膠形式。