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矽膠 TIF 型號
1.0–16.0 W/m·K
導熱係數 (λ)
0.25–5 mm
厚度 (典型)
−40 – 200 °C
連續使用溫度
UL94 V-0
阻燃等級 (部分型號)
八大家族系列——TIF100 到 TIF800
所有 導熱墊片 等級，盡在一表
全部 39 個 導熱墊片 產品料號，包含導熱係數 (W/m·K)、顏色註記及 PDF 規格書。點擊附有連結的型號名稱，即可查看完整規格、照片及應用指南。
| 照片 | 型號 | 導熱率 λ (W/m·K) | 硬度 | PDF 與下一步 |
|---|---|---|---|---|
 | TIF100-10-02S | 1 W/m·K | 45 | |
 | TIF100-12-66U | 1.2 W/m·K | 27~65 | |
 | TIF100-15-11U | 1.5 W/m·K | 27~65 | |
 | TIF100-18-02S | 1.8 W/m·K | 45~65 | |
 | TIF100-20-05E | 2 W/m·K | 35~65 | |
 | TIF100-3030-06 | 3 W/m·K | 30~65 | |
 | TIF100-32-25E | 3.2 W/m·K | 35~65 | |
 | TIF100-40-10S | 4 W/m·K | 45~65 | |
 | TIF100-50-50E | 5 W/m·K | 35~65 | |
 | TIF100-60-06S | 6 W/m·K | 45~65 | |
 | TIF100-65-11U | 6.5 W/m·K | 27~65 | |
 | TIF100-80-11F | 8 W/m·K | 60 | |
 | TIF100-85-11US | 8.5 W/m·K | 20~35 | |
 | TIF100-10055-50 | 10 W/m·K | 55~70 | |
 | TIF200-20-14S | 2 W/m·K | 45±5 | |
 | TIF200-30-50S | 3 W/m·K | 45 | |
 | TIF300 | 3 W/m·K | 27~65 | |
 | TIF400 | 2 W/m·K | 45 | |
 | TIF500-18-11US | 1.8 W/m·K | 20~65 | |
 | TIF500-20-01U | 2 W/m·K | 27±5 | |
 | TIF500-30-05U | 3 W/m·K | 27±5 | |
 | TIF500-40-11S | 4 W/m·K | 45~65 | |
 | TIF500-50-11ES | 5 W/m·K | 10 | |
 | TI500-65-11US | 6.5 W/m·K | 20~65 | |
 | TIF500-75-11US | 7.5 W/m·K | 20~50 | |
 | TIF600 | 4.7 W/m·K | 45 Shore 00 | |
 | TIF600GP | 6 W/m·K | 45 | |
 | TIF700M | 6 W/m·K | 50~60 | |
 | TIF700NU | 6.5 W/m·K | 27~60 | |
 | TIF700HZ | 7 W/m·K | 45±5 (厚度 ≥1.0mm) / 55±5 (厚度 <1.0mm) | |
 | TIF700HQ | 8 W/m·K | 45±5 (厚度 ≥1.0mm) / 55±5 (厚度 <1.0mm) | |
 | TIF700RU | 8.5 W/m·K | ASTM D2240 25/10 | |
 | TIF700UU | 10 W/m·K | ASTM D2240 30/10 | |
 | TIF700PES | 7.5 W/m·K | 10~55 | |
 | TIF800 | 5 W/m·K | 45~65 | |
 | TIF800Z | 11 W/m·K | 55 Shore00 | |
 | TIF800QE | 13 W/m·K | 35~55 | |
 | TIF800SE | 15 W/m·K | 35 | |
 | TIF800TU | 16 W/m·K | ASTM D2240 25/10 |
標稱 λ 值為型錄等級 — 在 PPAP 或現場驗證前,請依您批次專屬的規格書或 CoA 核對。
矽膠導熱墊片的適用場景
凡是熱量需要穿過粗糙或有高度差的介面，都有矽膠導熱間隙墊片的蹤跡——無論是機架、牽引硬體、無線電，還是人們日常使用的手持產品。當物料清單 (BOM) 上出現 TIF 時，以下是我們最常與客戶討論的主題。
典型規格範圍 (矽膠 TIF)
| 參數 | TIF 等級典型值 | 測試方法 |
|---|---|---|
| 導熱係數（標稱值） | 1–16 W/m·K | ASTM D5470 |
| 厚度 | 0.25 – 5.0 mm | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore 00) | 15 – 45 | ASTM D2240 |
| 壓縮率 @ 25 psi | 5 – 40% | 典型夾具 |
| 絕緣強度 | ≥ 5 kV/mm | ASTM D149 |
| 體積電阻率 | ≥ 1×10¹⁴ Ω·cm | ASTM D257 |
| 連續使用溫度 | −40 °C 至 200 °C | UL746B |
| 防火等級 | UL94 V-0 | UL 94 |
| 客製化模切 | 是 (±0.1 mm) | — |
* TIF 家族的代表性等級。如需您確切料號的批次特定規格書或 CoA，請與我們聯繫。
什麼是導熱墊片？
導熱墊片（也稱為導熱間隙墊片或間隙填充材料）是一種預先成型、可壓縮的導熱材料片，放置在熱源（如 CPU、GPU、功率電晶體或電池單元）與散熱器或機殼壁之間。它可以填補表面不平整和不同的黏合層高度，取代鬆散的導熱膏或散熱膏，適用於需要可重複組裝、易於重工以及物料清單 (BOM) 上需要乾式零件的應用。本頁面上的 Ziitek TIF 系列墊片是以矽膠為基材，整個系列的標稱導熱係數範圍約為 1–16 W/m·K。
我可以自己將導熱墊片裁切成需要的尺寸嗎？
是的 — TIF 矽膠墊片可以使用鋒利的美工刀或模壓機切割成簡單的矩形，以供原型製作之用。在量產方面，Ziitek 的工具室可將墊片模切成任何 2D 輪廓（L 形、孔洞、取放標籤），精度公差為 ±0.1 mm。請寄送 DXF 或 STEP 圖檔；樣品通常會在五個工作天內出貨。
在哪裡可以下載各型號的規格書？
下方表格中的每一行都會在本網站上開啟一份英文 PDF 文件（涵蓋 39 款 TIF 矽膠型號）。表格中的 λ（導熱係數）和顏色備註均為標稱值 — 有關公差表、硬度、阻燃性數據和片材尺寸，請參閱 PDF 文件。
這些導熱墊片的導熱係數是多少？
本頁面上的所有型號均為矽膠基材的 TIF 導熱墊片。已發布的各等級產品其標稱平面導熱係數範圍約為 1–16 W/m·K — 請根據熱通量、夾持壓力及間隙高度選擇合適的等級。
導熱墊片 (thermal pad) 和導熱間隙墊片 (thermal gap pad) 有什麼區別？
它們描述的是同一種產品類別：一種位於熱源和散熱器之間的可壓縮、預成型片材。「間隙填充墊片」一詞強調其貼合不平坦表面和填充高達數毫米間隙的能力——這正是 TIF 系列的設計目的。
你們可以根據我們的輪廓模切墊片嗎？
是的。我們提供 2D 外型模切服務，包括 L 形、孔洞和拉環——生產模具的一般公差為 ±0.1 mm。請寄送圖面或 STEP 檔案；模具的前置時間將依專案逐一報價。
什麼時候應該使用導熱墊片而非導熱膏？
當您需要可重複的組裝、可重工性、乾淨的操作，或是在物料清單 (BOM) 上需要一個乾式料件時，請使用導熱墊片。在極薄的接著層厚度下，導熱膏可能更具優勢；而墊片則適用於 DIMM 間隙、SSD 控制器、電池介面及功率級等壓縮高度會變動的場合。
TIF 系列不含矽膠嗎？
不，TIF 系列是矽基材料。對於矽氧烷敏感的光學元件或感測器，請洽詢我們的無矽氧烷導熱墊片選項 (請參閱相關類別)。
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