AI 伺服器正加速推動資料中心進入液冷時代。隨著單顆 GPU 功耗超過 700W，傳統氣冷技術已瀕臨其散熱極限。液冷技術雖大幅提升散熱效率，卻也對導熱介面材料提出了新的要求。TIM 不再只是單純的間隙填充物，而已成為直接影響系統性能、可靠性與營運成本的關鍵元件。憑藉在導熱材料領域的深厚專業知識，Ziitek 提供從晶片級到系統級的全面散熱管理解決方案。
應用場景挑戰
方案價值
隨著 AI 叢集規模不斷擴大，伺服器的功耗和散熱需求急劇增加。液冷正從一項選用技術，演變為 AI 基礎設施的核心組件。在此轉變中，TIM 已成為影響系統可靠性、維護週期和整體能源效率的戰略性工程元件。
在冷板式散熱系統中，TIM 必須承受溫度循環、機械震動和高組裝壓力。CoWoS 等先進封裝技術帶來的翹曲挑戰，可能導致介面劣化、泵出效應和熱阻增加。
Ziitek 提供相變化材料、導熱膠、導熱膏和碳基 TIM，以實現低熱阻、高一致性和長期穩定性。
隨著 AI 處理器日益移除 IHS (金屬上蓋)，TIM1.5 成為裸晶片和散熱冷板之間的關鍵介面。這些材料不僅必須提供超低熱阻，還需具備機械應力緩衝能力，以保護脆弱的晶片。
Ziitek 的液態金屬及液態金屬導熱膏，結合了卓越的導熱性與超低應力特性，為新一代 AI 處理器提供極致的散熱性能。
伺服器元件之間的高度差異，帶來了顯著的導熱介面挑戰。傳統的導熱間隙填充材料可能會對電容、電感等敏感元件施加過大壓力。
Ziitek 超軟導熱墊片在提供高導熱係數的同時，將壓縮應力降至最低，從而提高長期可靠性並簡化散熱設計。
對於浸沒式液冷系統，TIM 必須同時滿足散熱性能、冷卻液相容性和長期可靠性要求。TIM、冷卻液、IHS 和系統元件之間的交互作用，已成為影響系統壽命的關鍵因素。
透過長期的浸沒測試、沸騰疲勞測試和系統級驗證，Ziitek 提供高度可靠的浸沒式液冷解決方案。
隨著 800G 和 1.6T 光模組成為主流，散熱管理已成為一項關鍵挑戰。材料必須在導熱性、低出氣性和耐重複插拔性之間取得平衡。
Ziitek 的相變化複合材料解決方案能在重複插拔循環中保持穩定的散熱性能，確保高效能光模組的長期可靠性。
應用 | 產品型號 | 核心優勢 |
|---|---|---|
冷板 TIM1 | TIC 800T / TIC 800M | 超低熱阻與高可靠性 |
冷板 TIM2 | TIG 780-56 | 技術成熟，性價比高 |
冷板 TIM2 | TIF PT150 | 可自動化生產，使用壽命長 |
高功率 GPU | TIR 700 | 極致導熱性能 |
TIM1.5 | TIG 7835L / TIG 7835N | 液態金屬，極致散熱 |
應力管理 | TIF 700UU / 800TU / 800XU | 超柔軟低應力設計 |
浸沒式冷卻 | TIF 100C | 相容冷卻液 |
光學模組 | TIC 800T-ST | 高耐用性與高可靠性 |
領先的具身 AI 人形機器人開發商
由 TIF700RUS 導熱墊片、PCM-TIC800H、TIF090-11 導熱凝膠、TIF100-30-11S 導熱墊片和 TIG680 灌封膠組成的五材料散熱堆疊，使 AI 處理器降溫 18.5 °C，將全負載運行時間從不到 45 分鐘延長至超過 2 小時，並將平均故障間隔時間 (MTBF) 提升至 5,000 小時以上。
−18.5 °C
AI 處理器溫度
領先的 AI 光互連 OEM 廠
用於 AI 資料中心下一代 800G 和 1.6T 光收發器的超柔軟 TIF700UU 導熱墊片與 TIC800T-ST 相變金屬複合材料——在 70% 形變量下，壓縮應力降低 10 psi。
−10 psi
與競爭對手的壓縮應力比較
從快速原型製作到規模化量產——我們的工程師隨時準備為您的應用設計客製化的散熱解決方案。深受電動車、5G 和消費性電子領域超過 5,000 家客戶的信賴。
