
全球領先的消費性電子品牌
智慧眼鏡散熱管理解決方案
TIF700M 高效能導熱墊片與 TIR340A1-P1 超薄石墨片 (1200 W/m·K,薄至 0.04 mm) 成功讓重量低於 50 g 的智慧眼鏡框架處理器溫度降低 8.7°C,表面溫度降低 6.2°C,不僅消除熱降頻問題,更將材料成本降低 12–18%。
−8.7°C
處理器溫度

來自匿名 OEM 專案的工程成果——為 AI 伺服器、電源轉換和工業電子設備提供導熱墊片、導熱膏、相變材料及客製化模切件。

全球領先的消費性電子品牌
TIF700M 高效能導熱墊片與 TIR340A1-P1 超薄石墨片 (1200 W/m·K,薄至 0.04 mm) 成功讓重量低於 50 g 的智慧眼鏡框架處理器溫度降低 8.7°C,表面溫度降低 6.2°C,不僅消除熱降頻問題,更將材料成本降低 12–18%。
−8.7°C
處理器溫度

國內領先的動力鋰離子電池製造商
TIF020-19S 與 TIF035AB-05S 雙組份導熱凝膠取代了電動車和儲能系統(ESS)電池包中的預模切墊片 — 憑藉 >50% 的壓縮率填充 0.5–5 mm 的間隙,全自動點膠將物料清單(BOM)成本降低 35%,並通過 LV124 振動和 125 °C / 1000 h 老化驗證。
−35%
BOM 成本 vs. 模切墊片
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領先的全棧式新能源汽車製造商
採用 Kheat SP 矽膠加熱器、超薄 PI 薄膜加熱片 (0.2–0.5 mm, 1–2 W/cm²) 和 TIF100 導熱介面材料的分層式低溫加熱堆疊,提供均勻、快速的冷啟動加熱效果,並經驗證可在 −40°C 至 85°C 的全溫域下運作。
IP67/IP68
經驗證的工作溫度範圍

領先的具身 AI 人形機器人開發商
由 TIF700RUS 導熱墊片、PCM-TIC800H、TIF090-11 導熱凝膠、TIF100-30-11S 導熱墊片和 TIG680 灌封膠組成的五材料散熱堆疊,使 AI 處理器降溫 18.5 °C,將全負載運行時間從不到 45 分鐘延長至超過 2 小時,並將平均故障間隔時間 (MTBF) 提升至 5,000 小時以上。
−18.5 °C
AI 處理器溫度

領先的 AI 光互連 OEM 廠
用於 AI 資料中心下一代 800G 和 1.6T 光收發器的超柔軟 TIF700UU 導熱墊片與 TIC800T-ST 相變金屬複合材料——在 70% 形變量下,壓縮應力降低 10 psi。
−10 psi
與競爭對手的壓縮應力比較

A new energy vehicle manufacturer
TIF100 series thermal interface materials,Kheat SP silicone heating pads and PI film heaters solve EV Battery Pack Thermal Management in Low Temperature Environment of -18℃
Thickness
≥1.5mm
案例內容為匿名的 OEM 專案;如需了解詳情或進行保密協議 (NDA) 討論,請聯繫工程部門。

從快速原型製作到規模化量產——我們的工程師隨時準備為您的應用設計客製化的散熱解決方案。深受電動車、5G 和消費性電子領域超過 5,000 家客戶的信賴。