導熱環氧樹脂黏著劑

導熱環氧樹脂是一種添加了金屬氧化物或陶瓷填料的熱固性聚合物，固化後會形成堅硬、高模數的結構性黏合，兼具機械固定與熱傳導路徑的雙重功能。與 RTV 矽膠 (TIS580) 相比，環氧樹脂具有更高的搭接剪切強度 (一般為 8 – 20 MPa，而 RTV 矽膠為 1 – 3 MPa)、固化後模數更高、防潮性更佳，但缺點是在熱循環下較脆，且需要加熱固化步驟。當接點需要取代螺絲或鉚釘時，請選擇環氧樹脂；當接點需要吸收機械應力或熱循環應力時，請選擇矽膠。

TIE380-25 和 TIE380-45 均為單組份 (1K) 加熱固化配方——已預先混合，可直接從膠管或針筒中點膠，無需混合 A/B 兩劑。它們可在加熱平台或迴流焊爐中固化（典型條件為 130 °C / 30 分鐘）。若需雙組份室溫固化結構性接著，我們的雙組份 TIE280-AB 灌封環氧樹脂系列提供更長的操作時間且無需烤箱；相關工作流程請參閱環氧樹脂灌封膠系列。

TIE380 系列是電絕緣的（典型體積電阻率 ≥ 10¹³ Ω·cm）——其陶瓷填料提供熱傳導，但不會形成連續的金屬路徑，因此 LED 罐與銅散熱器之間的薄膠層不會造成短路。如果您的膠層在超過 100 V 的電壓下運作，請查閱特定等級規格書中的絕緣強度；在某些高壓條件下，極薄的膠層可能會導致部分等級的產品性能下降。

為達最佳導熱性能，目標應是能完全覆蓋並容忍零件與基板平整度差異的最薄膠層——通常為 50 – 200 µm。較薄的膠層能隨厚度線性降低熱阻，因此在 2.5 W/m·K 下 50 µm 的介面熱阻會低於在 4.5 W/m·K 下 200 µm 的介面熱阻。在固化過程中，使用受控的夾持壓力或墊片來鎖定膠層厚度；一旦固化，接點即為永久性，若不破壞基板則無法重工。

固化後的 TIE380 環氧樹脂是永久性的結構接著——依其設計，它無法被剝離或熔化。移除需要透過機械破壞（如使用鑿子、超音波）或溶劑侵蝕（氯化溶劑或強極性溶劑），這通常會損壞基板。如果規格要求可重工性，請改用 TIA800 導熱膠帶（可撕下更換）或 TIS580 RTV 矽膠（可切割後重新黏合）。

TIE380-25 和 TIE380-45 的額定連續使用溫度為 -40 °C 至 +150 °C。超過 150 °C 時，環氧樹脂骨架會逐漸氧化（玻璃轉化溫度 Tg 約在 110 – 120 °C，這表示在化學降解開始前，模數會先軟化）。若需要矽膠等級的連續使用溫度範圍（-50 至 +200 °C 或更高），請使用 TIS580 RTV 矽膠或其中一種矽膠灌封膠。