TIE380-45 — Thermal epoxy adhesives (4.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 1

TIE380-45 導熱環氧樹脂

密度 (g/cm³)
2.0
硬度 (Shore A)
92
建議操作溫度…
-40~200 °C
導熱係數 (W/m·K)
4.5
黏度
15,000 cps
外觀 (固化後)
灰色固體
下載 TIE380-45 規格書 (PDF)
產品總覽

TIE380-45 — 產品概覽

TIE®380-45 是一款單組份熱固化改性環氧樹脂黏著劑,內含高純度導熱填料。其特點為高導熱性、低收縮率、高接著強度及優異的耐熱衝擊性。開蓋即用,適用於自動點膠/網版印刷。用於電子元件和散熱器的結構性導熱接著、固定及灌封,可提升散熱效率與長期可靠性。

產品特色

TIE380-45 — 特性

  • 高導熱性

  • 單組分設計,使用簡便高效

  • 黏合性能強,結構穩定

  • 低收縮率

  • 良好的耐熱衝擊性

典型應用

此等級產品的應用範圍

此等級產品的典型應用目標包括功率電子元件的導熱接著、LED 照明領域、精密電子元件的封裝與固定、PCB 板散熱處理、醫療設備核心元件的導熱接著。

技術規格

TIE380-45 — 規格書

以下數值轉錄自官方規格書(PDF: tie380-45.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。

申請應用工程支援
TIE380-45規格書參數表
參數數值(典型 / 標示值)方法 / 備註
典型特性
結構與組成環氧樹脂-
外觀 (固化前)灰色膏狀目測
外觀 (固化後)灰色固體目測
組份單組份-
黏度15,000 cpsGB/T 10247
密度 (g/cm³)2.0ASTM D792
硬度 (Shore A)92ASTM D2240
建議操作溫度-40~200 °C-
剪切強度 (Al/Al) 25°C>2900 psiASTM D1002
導熱係數 (W/m·K)4.5ASTM D5470
儲存壽命 (天) @25°C10 (未開封)-
儲存壽命 (月) @0°C6 (未開封)-
固化條件
固化溫度 100°C固化時間 4 小時Ziitek 測試方法
固化溫度 125°C固化時間 2 小時Ziitek 測試方法

* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。

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常見問題

TIE380-45 — 常見問題

需要替換其他供應商的導熱材料,或需要疊構評估?傳送圖紙 — 應用工程團隊會快速回覆。

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TIE380-45 的標稱導熱係數是多少?

客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 4.5 W/m·K。您實際測量到的數值將取決於壓力、間隙和固定裝置 — 請以技術文件為準。

Ziitek 是否提供 TIE380-45 的模切品或客製化厚度?

可以 — 請寄送您的 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度需求。導熱環氧樹脂黏著劑產品在 Ziitek 是常規的加工轉換項目;公差取決於厚度和幾何形狀。

TIE380-45 的文件在哪裡?

當本頁面提供技術文件時即可下載。如果您的版本不同,請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱,以便應用工程部門進行匹配。

TIE380-45 是否符合 RoHS 規範?

Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用合規性聲明部分,如果您需要其他區域的物質清單,也請告知我們。

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