TIG780-25 導熱膏
- 密度 (g/cm³)
- 2.5
- 最小接著層厚度…
- 0.014 mm
- 建議操作溫度…
- -45 ~ 200
- 導熱係數 (W/m·K)
- 2.5
- 黏度 (mPa·s @ 25°C)
- 148000
- 顏色
- 灰色
產品總覽
TIG780-25 — 產品概覽
TIG™780-25 是一款環保安全的矽基導熱膏，旨在解決電子組件中的過熱和可靠性問題。它以膏狀形式提供，可填充電子元件與散熱器之間的接合層，完全潤濕接觸表面以形成一個極低熱阻抗的介面，並提供優於許多競品的散熱效率。
產品特色
TIG780-25 — 產品特色
極低的熱阻，僅 0.02 °C·in²/W
無毒且環保安全
優異的電氣絕緣性能
能充分濕潤接觸表面，形成低熱阻
在寬廣的工作溫度範圍內性能穩定
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括微處理器、晶片組、圖形處理晶片、IGBT 模組、MOSFET 以及如 TO220 和 TO240 等標準封裝。
技術規格
TIG780-25 — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIG780-25-TDS_CN_REV02.1.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 成分 | 金屬氧化物 / 矽油 | 內部 |
| 密度 (g/cm³) | 2.5 | ASTM 2240 |
| 黏度 (mPa·s @ 25°C) | 148000 | Brookfield DV2T |
| 導熱係數 (W/m·K) | 2.5 | ASTM D5470 |
| 最小接著層厚度 (mm) | 0.014 | ASTM D374 |
| 熱阻抗 (°C·in²/W) @50 psi | 0.02 | ASTM D5470 |
| 建議操作溫度 (°C) | -45 ~ 200 | 內部 |
| 揮發率 (TML) (200°C @ 24 hrs) | 0.48% | ASTM E595 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIG780-25 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 2.5 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和治具而異——請以技術文件為參考依據。
Ziitek 是否可以供應 TIG780-25 的模切件或客製化厚度？
可以——請發送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行導熱膏產品的加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIG780-25 的技術文件在哪裡？
技術文件可用時可從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIG780-25 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 系列產品都以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的資訊，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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