导热硅胶片的传递热量设计方案方案与导热硅脂的使用方法
导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，TIF100导热硅胶片是一种极佳的导热填充材料。主要特点：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用处：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的数据。
1、笔记本计算机，计算机主机；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）；
颜色可调，厚度可选。发展趋势：传统生产方式有压延和涂布两种方式，最新专业导热硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加适合了现代化电子产业的生产需求。
导热硅脂的使用方法：导热硅脂又名导热膏（散热膏），在涂抹导热硅脂的时候，一定不能贪多。经过长时间的实践，只要少量的导热硅脂，就可以发挥极大的作用。米粒大小的导热硅脂足以保证处理器和散热器之间高效换热。假使你使用的是业态金属导热数据，那么你所使用的导热硅脂量将会更少。要尽量避免它们的溢出和泄漏，否则会对你的主板造成很严重的伤害。同时像是这样的导热数据还会对铝有腐蚀作用。因此建议你使用铜质的散热器。在你使用导热硅脂之前，必须仔细阅读说明书，或者上网检查它们的使用细节以及其他网友的评论。对于液态金属类的导热硅脂，你会发现，在你均匀涂抹之后，处理器或是散热器的表面会像镜面一样反光。这就表明导热数据已经均匀的渗透到处理器表面的每一个细缝。因此不要妄图再往里面加入更多导热硅脂。
另外还要记得，当你涂抹导热膏的时候，一定要让他们的密度保持一致。也许有些导热膏在长期的存放时，它的密度会出现不均匀的情况。你即将用你敏感的手指，将这些较大的颗粒都一一找出来。同时你也可以通过观察处理器表面导热硅脂的颜色来评判。颜色假使不一致的话，那导热硅脂涂抹的厚度也不尽等同。
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