广东LED导热相变化材料讲述空气对流散热与导热相变化的技术差别。空气冷却技术是目前应用最广泛的电子冷却技术，包括自然对流空气冷却技术和强制对流空气冷却技术。自然对流空气冷却技术主要应用于体积发热功率较小的电子器件，利用设备中各个元器件的空隙加以导热填充材料以及机壳的热传导、对流和辐射来达到冷却目的。

空气冷却技术自然对流依赖于流体的密度变化，所要求的驱动力不大，因此在流动路径中容易受到障碍和阻力的影响而降低流体的流量和冷却速率。对于体积发热功率较大的电子器件，如单一器件功耗达到7 W（15~25 W•cm-2），板级（印制电路板）功耗超过300 W（2~3W•cm-2）时，一般则采用强制对流空气冷却技术。强制散热或冷却方法主要是借助于风扇等设备强迫电子器件周边的空气流动，从而将器件散发出的热量通过导热硅胶带走，这是一种操作简便、收效明显的散热方法。提高这种强迫对流传热能力的方法主要有增大散热面积（散热片）以及提高散热表面的强迫对流传热系数（紊流器、喷射冲击、静电作用）。对一些较大功率的电子器件，可以根据航空技术中的扰流方法，通过在现有型材散热器中增加小片导热矽胶扰流片，在散热器表面的流场中引入导热硅脂紊流，可以显着提高换热效果。 

    TIC800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC800A导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC800A导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。