2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年7月11日-13日在上海国家会展中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

时间Date：2023.7.11-13

展位号Booth No：5.2H C739

地址Place：国家会展中心（上海）

TIF导热硅胶片：
良好的热传导率：1.2~25W/mK
多种厚度选择：0.5mm-5.0mm
防火等级：UL94-V0
绝缘导热，柔软有弹性
适合于低压力应用环境

TIG导热硅脂：
良好的热传导率：1.0~5.6W/mK
防火等级：UL94-V0
低热阻、高导热
优异的长期稳定性
完全填补接触表面

TIS导热矽胶布：
良好的热传导率：1.0~1.6W/mK
防火等级：UL94-V0
使用温度范围：-50℃ to 180℃
高压绝缘，低热阻
抗撕裂，抗穿刺

TIR导热石墨片：
良好的热传导率：240~1700W/mK
高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
符合欧盟Rohs指令，满足无卤素等有害物质含量要求
良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能

TIA导热双面胶：
良好的热传导率：0.8~1.6W/mK
使用温度范围-45℃ to 120℃
高粘结强度可替代打螺丝

TIF双组份导热凝胶：
良好的热传导率：1.5~5.0W/mK
工作温度：-45℃ to 200℃
双组份材料，易于储存
可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
轻松用于自动化点胶系统
可用自动化设备调整厚度

TIE导热环氧树脂灌封胶：
良好的热传导率：1.2~4.5W/mK
耐燃等级：UL94-V0
良好的耐溶剂、防水性能
优良的耐热冲击性能
较低的粘度，易于气体排放

TCP导热塑料：
良好的热传导率：0.8~5.0W/mK
耐燃等级达UL94 V0
在注塑模具下易于成形
优于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

Kheat PI加热膜：
电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT。
特别柔软，其zui小弯曲半径仅为0.8mm左右。
采用改良后PI膜,加热性能更佳，其结构由两面聚酰亚胺膜通过高温热压合电阻片而成。
按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品，包覆受热体使用。
电阻片根据设计阻值经蚀刻而成，发热均匀性较好。
可按形状尺寸，功率电压要求来设计定制。
可以方便与薄型隔热材料集成为一体，提供带隔热层的轻质电热元件。
可选择单面背胶便于快捷安装。
符合RoHS、CE、UL认证。