随着电子技术的快速发展，电子器件的尺寸在不断缩小、集成度在不断提高，从而导致发热问题变得更加重要。为了有效降低发热期间与散热器之间的热阻，保障电子器件的稳定运行，今天，兆科小编为大家推介TIF系列导热凝胶，来减少发热器件与散热器间的界面热阻，从而达到快速降温，以保护电子器件的稳定运行。

       导热凝胶具有诸多优势，相比于垫片，导热凝胶可实现更小的BLT，有助于减少界面之间的热阻，提升散热效果；相比于硅脂，不会出现砂化或泵出问题，具有更高的可靠性。同时，TIF导热凝胶分为单组份和双组份，针对不同的应用场景有多种选择，结合相应的点胶设备可实现高 效率自动化点胶生产。因此，是当前TIM产品的主流选择。

       导热凝胶能高传导热量，帮助电子设备更好地散热，确保在高负载下保持稳定运行。同时，由于热阻很低，可有效降低发热器件与散热器之间的热阻，提高热传导效率，也不会对电子器件施加过多的压力，有助于避免电子元件受损或产生不必要的应力，确保在长期使用中保持性能稳定且寿命持久。
       单组份导热凝胶：
       热传导率从：1.5~7.0W/mK
       符合UL94V0防火等级
       柔软,与器件之间几乎无压力
       可轻松用于点胶系统自动化操作
       低热阻，长期可靠性

       双组份导热凝胶：
       热传导率从：1.5~5.0W/mK
       符合UL94V0防火等级
       双组份材料，易于储存
       优异的高低温机械性能及化学稳定性。
       可依温度调整固化时间。
       可用自动化设备调整厚度。
       可轻松用于点胶系统自动化操作