电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶
随着电子技术的快速发展,电子器件的尺寸在不断缩小、集成度在不断提高,从而导致发热问题变得更加重要。为了有效降低发热期间与散热器之间的热阻,保障电子器件的稳定运行,今天,兆科小编为大家推介TIF系列导热凝胶,来减少发热器件与散热器间的界面热阻,从而达到快速降温,以保护电子器件的稳定运行。
单组份导热凝胶:
热传导率从:1.5~7.0W/mK
符合UL94V0防火等级
柔软,与器件之间几乎无压力
可轻松用于点胶系统自动化操作
低热阻,长期可靠性
热传导率从:1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等级
双组份材料,易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性。
可依温度调整固化时间。
可用自动化设备调整厚度。
可轻松用于点胶系统自动化操作
导热凝胶具有诸多优势,相比于垫片,导热凝胶可实现更小的BLT,有助于减少界面之间的热阻,提升散热效果;相比于硅脂,不会出现砂化或泵出问题,具有更高的可靠性。同时,TIF导热凝胶分为单组份和双组份,针对不同的应用场景有多种选择,结合相应的点胶设备可实现高 效率自动化点胶生产。因此,是当前TIM产品的主流选择。
导热凝胶能高传导热量,帮助电子设备更好地散热,确保在高负载下保持稳定运行。同时,由于热阻很低,可有效降低发热器件与散热器之间的热阻,提高热传导效率,也不会对电子器件施加过多的压力,有助于避免电子元件受损或产生不必要的应力,确保在长期使用中保持性能稳定且寿命持久。
单组份导热凝胶:
热传导率从:1.5~7.0W/mK
符合UL94V0防火等级
柔软,与器件之间几乎无压力
可轻松用于点胶系统自动化操作
低热阻,长期可靠性
双组份导热凝胶:
热传导率从:1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等级
双组份材料,易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性。
可依温度调整固化时间。
可用自动化设备调整厚度。
可轻松用于点胶系统自动化操作