施胶工艺：
       1、点：点胶方式一般分两种，一是使用针筒人工点胶，二是设备自动点胶，有凹槽的产品结构更适合选择进行点胶操作；
       2、涂：借助工具将导热硅脂均匀涂抹在CPU/GPU等表面，然后组装压平，面积偏中下等的发热元器件更适合选择涂抹工艺；
       3、印刷：丝网印刷，将要印刷导热硅脂的产品放入印刷机底座，压下钢网，开始自动印刷，人工操作使用刮刀，刮动导热硅脂填充到钢网开孔中，也就是产品需要印刷导热硅脂的区域。
       施胶注意要点：
       1、点胶操作，因包装的差异，难以确认导热硅脂是否存在油离现象，而游离后导热硅脂可靠性能会有所下降，
       2、点胶操作一定要选择储存稳定性相对较好的产品，因为导热硅脂在使用前均会建议先搅拌均匀，特别是储存较久的产品，
       3、涂抹过程主要注意的就是涂抹导热硅脂在于要均匀、无气泡、无杂质、并且尽可能的薄，
       4、印刷先要确保设备组件清洁、不能有杂物，检查印刷区域要完全在开孔中，预防污染和漏刷，
       5、印刷无论是自动还是手动，要控制好速度，速度太快也会导致印刷不完全，
       6、印刷过程，操作人员需要戴好手套和指套。