随着时代的高速发展，电子产品设计的是“又精又细”，比如：手机、笔记本电脑，功能越来越广，速度越来越快，薄且轻量化，这就需要一颗强大的芯片了，而芯片的散热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大，同时也推动了行业的发展。

       导热界面材料能够显著降低热源与散热器之间的接触热阻。由于发热源与散热器件在微观上表面粗糙且不光滑，存在大量的无效接触面积，空气作为热的不良导体填充在这些空隙中，阻碍了热量的有效传递，导热界面材料通过填充这些空隙并排除其中的空气，使热量能够更快速地通过材料传导至散热器件，从而改善了电子产品的散热效果。

       其次，导热界面材料的环境适应性强，能够在各种工作环境下保持稳定的导热性能。这使得导热界面材料成为设备高度集成和微型化的有力支持，有助于提升设备的整体性能和可靠性。随着电子技术的不断发展，导热界面材料的应用领域还将进一步拓展，其在电子设备散热和性能优化方面的作用也将更加凸显。