展位号：9C205

地址：深圳福田会展中心

爆款产品
TIF®导热硅胶片
热传导率:1.0~25.0W/mK
提供多种厚度选择:0.025~5.0mm
防火等级:UL94-V0
硬度:10~85 shore OO
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外裱粘合剂

Z-Paster100无硅导热片
不含硅氧烷成分
符合RoSH标准
良好的热传导率:1.5~3.0W/mK
提多种厚度选择:0.25~5.0mmT
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

TIC®800导热相变化
热传导率从:0.95~7.5W/mK
独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空
产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热
低压力下低热阻
供应形式为带衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用

TIF®900导热吸波材料
热传导率从:1.5~4.0W/mK
提供多种厚度选择:0.5~5.0mmT
可定制尺寸和形状
阻燃、耐温性高、柔韧性好
无卤、无铅、满足ROHS指令
柔软不易碎、轻薄、易于加工切割、使用方便,可安装于狭小空间
产品为绝缘材料,需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果

TIG®780导热硅脂
导热率:1.0~5.6W/mK
优异的低热阻;
无毒环保安全，满足ROHS要求
优秀的长期稳定性
高触变性，便于操作
彻底填充微观接触表面，创造低热阻

TCP®导热工程塑料
良好的热传导率:0.7~5.0W/mK
耐燃等级达UL94-V0
热传导效能优于一般工程塑料
相较于一般铝制散热机构重量减轻30%
在注塑模具下易于成形
高于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

TIF®双组份导热凝胶
热传导率从:1.5~5.0W/mK
防火等级UL94-V0
双组份材料，易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性
可依温度调整固化时间
可用自动化设备调整厚度
可轻松用于点胶系统自动化操作

Kheat®PI加热膜
优异的耐热性，满足-40~180°C使用
优异的机械性能,弹性模量达500MPa
良好的介电性能,介电常数<3.5
工作电压客制化5-380V功率
≥50%电阻片发热面积
良好的化学稳定性,不溶于有机溶剂
材料具备长期可靠，良好的耐湿热性
操作简单,紧密贴合工作区域
轻薄设计，重量约在0.05g/cm2
任意形状设计，小弯曲半径均可满足。

TIS®导热绝缘材料
热传导率从:1.0~1.6W/mK
防火等级:UL94-V0
表面较柔软
良好传导率,良好电介质强度
高压绝缘,低热阻
抗撕裂，抗穿刺

TIR®导热石墨片
极高导热系数:240~1700W/mK
极高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质地轻薄、高EMI遮蔽效能
符合欧盟ROHS,满足无卤素等有害物质含量要求

TIS®导热硅胶灌封胶
良好的热传导率
良好的绝缘性能，表面光滑
较低的收缩率
较低的粘度，易于气体排放
良好的耐溶剂、防水性能
较长的工作时间
优良的耐热冲击性能

Z-FOAM®800硅胶泡棉密封垫
热传导率:0.06W/mK
密封性能好
抗紫外线和耐臭氧性
良好的缓冲及高压缩率
压缩后恢复良好