东莞市兆科电子材料科技有限公司

兆科 · 导热材料解决方案综合服务商让散热变得更简单

400-800-1287

181-5378-0016

当前位置首页 » 新闻中心 » 展会信息 » 兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约

兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约

返回列表 来源:兆科电子 查看手机网址
扫一扫!兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约扫一扫!
浏览:- 发布日期:2025-04-29 15:44:27【

兆科展会

时间:2025.5.15-17

展位号:4B151

地址:深圳国际会展中心

TIR700碳基导热垫片
良好的热传导率:9~25W/mK
极低热阻抗
可在低压力下工作
非绝缘型材料,导电
无表面粘性

碳基导热片

TIC™800G-ST相变化导热贴
持续表现良好的导热性能,5.0W/mK
耐摩擦表面不易破
出色的粘合设计,简单易用
优秀的表面浸润度,低热阻

不锈钢相变化

TIF®导热硅胶片
热传导率:1.0~25.0W/mK
提供多种厚度选择:0.025~5.0mm
防火等级:UL94-V0
硬度:10~85 shore OO
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外裱粘合剂

黄色导热硅胶片

TIF®单组份导热凝胶
良好的热传导率:1.5~9.0W/mK
柔软,与器件之间几乎无压力
低热阻抗
可轻松用于点胶系统自动化操作
长期可靠性
符合UL94V0防火等级

TIF单组份导热凝胶

Z-Paster®100无硅导热片
不含硅氧烷成分
符合RoSH标准
良好的热传导率:1.5~3.0W/mK
提多种厚度选择:0.25~5.0mmT
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

无硅导热片

TIG®780导热硅脂
导热率:1.0~5.6W/mK
优异的低热阻
无毒环保安全,满足ROHS要求
优秀的长期稳定性
高触变性,便于操作
彻底填充微观接触表面,创造低热阻

TIG780-50导热硅脂

TIC®800导热相变化
热传导率从:0.95~7.5W/mK
独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空
产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热
低压力下低热阻
供应形式为带衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用

导热相变化

TIF®900导热吸波材料
热传导率从:1.5~4.0W/mK
提供多种厚度选择:0.5~5.0mmT
可定制尺寸和形状
阻燃、耐温性高、柔韧性好
无卤、无铅、满足ROHS指令
柔软不易碎、轻薄、易于加工切割、使用方便,可安装于狭小空间
产品为绝缘材料,需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果

TIR950-0.30T-A1吸波材料

TCP®导热工程塑料
良好的热传导率:0.7~5.0W/mK
耐燃等级达UL94-V0
热传导效能优于一般工程塑料
相较于一般铝制散热机构重量减轻30%
在注塑模具下易于成形
高于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

黑色导热塑料

Kheat®PI加热膜
优异的耐热性,满足-40~180°C使用
优异的机械性能,弹性模量达500MPa
良好的介电性能,介电常数<3.5
工作电压客制化5-380V功率
≥50%电阻片发热面积
良好的化学稳定性,不溶于有机溶剂
材料具备长期可靠,良好的耐湿热性
操作简单,紧密贴合工作区域
轻薄设计,重量约在0.05g/c㎡
任意形状设计,小弯曲半径均可满足。

PI加热膜

TIS®导热绝缘材料
热传导率从:1.0~1.6W/mK
防火等级:UL94-V0
表面较柔软
良好传导率,良好电介质强度
高压绝缘,低热阻
抗撕裂,抗穿刺

导热矽胶布

TIR®导热石墨片
极高导热系数:240~1700W/mK
极高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质地轻薄、高EMI遮蔽效能
符合欧盟ROHS,满足无卤素等有害物质含量要求

TIR导热石墨

TIS®导热硅胶灌封胶
良好的热传导率
良好的绝缘性能,表面光滑
较低的收缩率
较低的粘度,易于气体排放
良好的耐溶剂、防水性能
较长的工作时间
优良的耐热冲击性能

TIS680-35AB导热灌封胶

Z-FOAM®800硅胶泡棉密封垫
热传导率:0.06W/mK
密封性能好
抗紫外线和耐臭氧性
良好的缓冲及高压缩率
压缩后恢复良好

硅胶发泡棉

推荐阅读

    【本文标签】:兆科展会 CIBF展会 导热材料生产厂 电池展
    【责任编辑】:兆科电子版权所有:转载请注明出处

    兆科电子新闻中心 news center