TIS680-12AB シリコーンポッティングコンパウンド
- 密度 (g/cm³)
- 1.7
- 絶縁破壊電圧…
- 6,000
- 誘電率 @1MHz
- 4.2
- 硬度 (Shore A)
- 65
- 動作温度
- -40~160 °C
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 1.2
TIS680-12AB — 製品概要
TIS™ 680-12ABシリーズは、高い熱伝導性、常温硬化、長い可使時間、難燃性を備えた2液性シリコンポッティング接着剤です。コンデンサや小型電子機器の封止に特に適しています。その柔軟で弾性のある特性により、コーティングされた材料にクッション性を提供することができます。粘度が低いため、熱伝導性ポッティング接着剤が表面をより完全に覆うことができ、発熱デバイスまたはPCB全体から金属ケースや拡散板への熱伝達効率を大幅に向上させます。これにより、電子機器の効率と寿命が改善されます。
TIS680-12AB — 特長
良好な熱伝導性
良好な絶縁性能
良好な弾性
低収縮
低粘度、容易なガス放出
優れた耐溶剤性と防水性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な用途：産業用制御、トランス、コイル、アンプ、高電圧パッケージ、リレー、大電流ジャンクションボックスなど;、ヒートシンクアセンブリ、温度センサーポッティング、熱伝導性製品ポッティング;、バッテリーセルと冷却管間の熱伝導;、LEDおよびパワードライブポッティング;。
TIS680-12AB — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIS680-12AB-Series-TDS-REV04--High-Thermal-Conductive-Two-Component-Potting-Silicone-20230828.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） |
|---|---|
| 材料特性 (硬化前) | |
| 製品名 | TIS680-12A / TIS680-12B |
| 色 | 白色 |
| 粘度 @25°C (mPa·s) | 3,000 |
| 保存期間 | 25°Cの密閉容器内で6ヶ月 |
| 混合比 (重量比) | A : B = 100 : 100 |
| 混合後の色 | グレー |
| 可使時間 | 30分 |
| 完全硬化条件 | 24 H |
| 完全硬化条件 | 2 H |
| 完全硬化条件 | 1 H |
| 材料特性（硬化後） | |
| 硬度 (Shore A) | 65 |
| 密度 (g/cm³) | 1.7 |
| 動作温度 | -40~160 °C |
| 伸び率 | 120 % |
| 線膨張係数 | 3.0×10⁻⁵ 1/°C |
| 難燃性 UL94 | V-0 |
| 吸水率 | < 0.1 wt% |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.2 |
| 熱抵抗 @1mm | 0.48 °C-in²/W |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | 6,000 |
| 誘電率 @1MHz | 4.2 |
| 体積抵抗率 @25°C (Ω·cm) | 3.0×10¹³ |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIS680-12ABの公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が1.2 W/m·Kとして記載されています。お客様が測定される値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります — 技術資料を基準としてご参照ください。
ZiitekはTIS680-12ABをダイカットまたはカスタムの厚さで供給できますか？
はい — DXF/DWG形式の外形図とスタックハイト（積層高さ）をお送りください。シリコンポッティングコンパウンド製品はZiitekにて日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIS680-12ABの資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIS680-12ABはRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいてRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際は、コンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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