TIS680-35AB シリコーンポッティングコンパウンド
- 絶縁破壊電圧
- 10KV
- 誘電率 @1MHz
- 5.0
- 硬度 @25°C
- 55 Shore 00
- 動作温度
- -40°C ~160°C
- 比重 (g/cm³)
- 3.1
- 比重 (g/cm³)
- 3.1
TIS680-35AB — 製品概要
TIS™ 680-35ABシリーズは、2液性の高熱伝導性、低温硬化、長い可使時間、難燃性を備えたシリカ封止接着剤です。コンデンサや電気デバイスのポッティング用に設計されています。その柔軟性と弾力性は、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は個々の部品またはPCB全体から金属ハウジングや放熱板に伝達でき、これにより発熱する電子部品の効率と寿命が実質的に向上します。
TIS680-35AB — 特徴
良好な熱伝導性
優れた絶縁性と滑らかな表面。
低収縮
低粘度、エア抜きの促進。
優れた耐溶剤性と防水性。
長寿命。
このグレードの用途
このグレードの典型的な用途：LED照明ヒートスプレッダおよびパワードライバーのポッティング、フェライトセメント、チップタイプLED、芳香族ポリエステルへの良好な接着、リレーシーラント、ゴム、セラミック、PCBおよびプラスチックへの良好な接着、電源トランスおよびコイル、コンデンサのポッティング、小型電気機器のポッティング、金属、ガラス、プラスチックへの接着、LCDおよび基板の接着、コーティングおよびシーラント、コイル、IGBT、トランス、難燃剤、光学/医療部品用接着剤。
TIS680-35AB — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIS680-35AB-（英）REV03.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） |
|---|---|
| 代表的な未硬化材料 (硬化剤) | |
| 色 | グレー |
| 粘度 @25°C ブルックフィールド (mPa·s) | 38000 |
| 比重 (g/cm³) | 3.1 |
| 保存期間 @25°C、密封容器 (ヶ月) | 12 |
| 代表的な未硬化材料 (主剤) | |
| 色 | ブルー |
| 粘度 @25°C ブルックフィールド (mPa·s) | 38000 |
| 保存期間 @25°C、密封容器 (ヶ月) | 12 |
| 混合比 (重量比) | |
| 混合比 | 100 : 100 |
| 粘度 @25°C ブルックフィールド (mPa·s) | 40000 |
| 比重 (g/cm³) | 3.1 |
| 混合後の色 | ブルー |
| 硬化スケジュール | |
| 25°Cでの硬化 | 120～240分 |
| 120°Cでの硬化 | 2~5分 |
| 硬化後の特性 | |
| 硬度 @25°C | 55 Shore 00 |
| 動作温度 | -40°C ~160°C |
| 伸長率 | 1.50% |
| 膨張係数 | 3.0×10⁻⁵ |
| 熱膨張係数 | 110ppm/°C |
| 難燃性 UL | 94 V0 |
| 吸湿率 (% 重量増加 24時間水中浸漬 @25°C) | < 0.1 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 3.5 |
| 熱抵抗 @10psi | 0.52 °C-in²/W |
| 絶縁破壊電圧 | 10KV |
| 誘電率 @1MHz | 5.0 |
| 体積抵抗率 @ 25°C | > 3.0×10¹² Ω·cm |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIS680-35ABの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚み方向熱伝導率が3.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術文書を基準としてご参照ください。
ZiitekはTIS680-35ABをダイカット品またはカスタムの厚さで供給できますか？
はい。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekでは、シリコーンポッティングコンパウンド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって決まります。
TIS680-35ABの技術文書はどこにありますか？
技術文書が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIS680-35ABはRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS志向の配合を目指しています。監査の際には、コンプライアンスに関する項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
次世代の熱対策ソリューションを ここから。
ラピッドプロトタイピングから量産まで、当社のエンジニアがお客様の用途に合わせたカスタム熱対策ソリューションを設計します。EV、5G、コンシューマーエレクトロニクス分野で5,000社以上のお客様から信頼されています。