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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 光伏逆变器散热成困扰？兆科导热硅脂与导热绝缘片为其轻松解决

逆变器内部采用导热界面材料把关键元件都给保护起来，容易发热的元器件用导热硅脂材料，它热阻低，导热性能好，直接与壳体连接，可防止与其他元器件被这些热量干扰导致元器件电气特性发生变化。而IGBT功率转换器件需要考虑绝缘问题，推荐使用导热绝缘片，其击穿电压高、有基材、抗撕裂穿刺，实现高散热高绝缘。

: 汽车HUD抬头显示散热，兆科高性能导热硅胶片是不错的选择哦

为解决汽车HUD散热难问题，一般在后壳采用金属材质并设计了大面积的散热孔，然后在发热元件与后壳之间用导热界面材料减小发热元件与散热器之间的接触热阻，提升导热散热效果。兆科TIF系列导热硅胶片就是一款适合用于HUD散热的材料，有着高导热系数和优异的压缩与形变特征，同时能够达到较低的热阻，使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作，还能提升HUD抬头显示器的使用寿命。

: 高导热硅脂帮助新能源汽车提升散热性能

在设计和组装电动汽车控制器的时候，介质是很容易被忽略的环节，然而导热介质的好坏直接影响到散热效率的高低，所以导热介质的选取直接关乎一台电动车的工作性能，作为耳熟能详的传统导热介质非导热硅脂莫属，导热硅脂是由硅油添加一定的化学原料，并经过加工而成。

: TIG导热硅脂轻松为散热器提升性能

在CPU等器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电缘性。

: 导热硅胶片在无线充电器散热运用方案分享

无线充电技术打破了传统的连接线充电，是一种利用智能通电传输的无线充电技术，提高了充电的功率和快捷性；无线充因为其体积小的原故，内部电子部件的工作温度是需首要处理的，而导热硅胶片恰恰供给了其散热方案，处理了这一难题。

: 5G时代下，智能机器人散热原来如此之简单

而导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源与散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，从而加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装。

: 电源散热，不同部件对应不同的导热界面材料

导热界面材料在电源行业中的应用，首先电源根据不同的标准可分为以下几类：?1、根据应用功率大小可分为大电源和小电源；?2、根据应用进行场景大致分为：适配器、UPS电源、PC电源、开关电源、通讯电源、电源整流器，LED驱动照明电源等；3、按内部构造升级过程分为：AT电源、ATX电源、MicroATX电源。

: 5G通信电源散热设计，哪款导热界面材料是不错的选择呢？

在5G基站有不同的电源类型，一般都需要对主要器件进行过热保护，兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量，可使用导热绝缘片，其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题，确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强，同时由于其压缩应力低，挤出后固化形状不变，不会流淌和塌陷，能够针对发热量较大的芯片进行有针对的散热处理，既满足散热需求也对器件产生了保护作用。

: RTV有机硅导热粘着剂在电子产品上的应用特性

RTV有机硅导热粘着剂是一种在室温下固化导热硅胶，对电子器件冷却和粘接功效，可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体，固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。从而可广泛用于多种用途。

: 低挥发、高导热硅胶片解决工业交换机的散热问题且提高其稳定性

低挥发高导热硅胶片主要应用在主板与散热器间的导热散热，选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，有了导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。工业交换机散热系统需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局，才能保证良好导热散热，提高交换机的稳定性。

: 低硬度导热硅胶片助力新能源动力电池系统散热更轻松

低硬度导热硅胶片的应用机会就来了，兆科科技TIF500S导热硅胶片，硬度40Shore00，片状材料可根据形状任意裁切，导热系数3.0 W/mK，可达到很好的导热散热效果。其作用就是填充热源与散热器之间的间隙，是替代传统导热硅脂加陶瓷片的二元散热系统的更好产品，工艺厚度从0.25mm-5.0mm不等。

: 5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

: 软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

: TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料

发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙，导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的，它能够填充这些缝隙，并起到传递发热部分与散热部分的热量，其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。

: 导热灌封胶实现高压电源模块散热防护等作用

导热灌封胶适用于大范围的温度和湿度改变的环境，它的可靠性好、防震性强、防摔性又很不错。重要的是电源导热灌封胶的物理性和耐化学性得到众多人喜爱，在各种温室环境中它都会随机应变，在雾化的过程中不会放热，具有良好的修复性，能够快速应用于电子电器产品、高频变压器、连接器、传感器、电路板等地方。

: 导热相变化材料解决IGBT模块散热问题得心应手

导热相变化材料在50℃时会发生相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润，出现低热阻从而形成很好的导热通道，令其散热器达到很好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。

: 多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航

服务器内部高温度出现在CPU上，其次是内存的温度较高，而硬盘靠近进风口，其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。

: 导热硅脂出现干燥现象该如何处理呢？

导热硅脂一般是呈灰色和白色膏脂状，应用也很广泛，其主要应用领域是加工制造领域。导热硅脂用于家用电器、汽车、工业电器等之中，只要购买高质量的导热硅脂并遵循正确的涂抹工艺，就可确保能发挥很好的导热性能。但仍有一些用户操作不得当，使得导热硅脂变干变硬，或购买到便宜劣质的硅脂，今天兆科小编就来为大家排忧解难。

: 导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料

导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面，降低接触热阻，同时其高导热系数能将芯片的热量快速传递至散热器上，从而保证设备在合适的温度范围内运行，而导热硅胶片具有的压缩特性，可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围，可控性好，是微型投影机不可或缺的导热材料。

: 提升导热性不能只靠散热器，选对导热材料很关键！

想要提升散热性能靠什么？散热器本身的性能？没错，但是你考虑过其他方面会对散热带来的影响么？今天我们就来说说导热硅脂，前面兆科小编有科普如何正确的涂抹导热硅脂，今天就来教大家如何加大散热器和CPU的贴合程度来提高散热效果。

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