Z-PASTER-100-30-10UF 無矽導熱墊片
- 介電崩潰電壓
- >5000 VAC
- 介電常數
- 5.5
- 防火等級
- V0
- 硬度 (Shore OO)
- 75
- 比重 (g/cm³)
- 2.88
- 導熱係數 (W/m·K)
- 3.0
產品總覽
Z-PASTER-100-30-10UF — 產品概覽
Z-Paster™100-30-10UF 系列是高性能且相容性佳的非矽酮導熱介面材料。其作用在於填充發熱元件與散熱鰭片或金屬基座之間的空氣間隙。它適用於以矽膠為基材的內襯。其柔軟度與彈性使其能貼合極不平整的表面。熱能可從獨立元件甚至整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱板，從而有效提升發熱電子元件的效率與使用壽命。
產品特色
Z-PASTER-100-30-10UF — 產品特色
無矽
符合 RoHS 標準
良好的導熱性
提供多種厚度選擇
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：將冷卻元件安裝至框架底盤、汽車電池與電源供應器、充電樁、矽敏感應用、顯示卡散熱模組、機上盒、醫療設備、SFP 光學模組。
技術規格
Z-PASTER-100-30-10UF — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: Z-PASTER100-30-10UF-Silicone-free-Thermal-conductive-material-DATASHEET.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 結構 | 無矽 / 金屬氧化物填充 | — |
| 厚度範圍 | 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| 比重 (g/cm³) | 2.88 | ASTM D297 |
| 連續使用溫度 | −20~125°C | — |
| 介電崩潰電壓 | >5000 VAC | ASTM D150 |
| 介電常數 | 5.5 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | 6.0×10¹³ | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 3.0 | ISO22007-2.2 |
| 防火等級 | V0 | UL94 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
Z-PASTER-100-30-10UF 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 3 W/m·K。您測量的值取決於壓力、間隙和治具——請以技術文件為準。
Ziitek 是否可提供 Z-PASTER-100-30-10UF 的模切品或自訂厚度？
可以——請提供 DXF/DWG 外形圖和堆疊高度。無矽導熱墊片零件為 Ziitek 的常規加工項目；公差取決於厚度和幾何形狀。
Z-PASTER-100-30-10UF 的技術文件在哪裡？
技術文件可用時可從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的報價請求 (RFQ) 中指明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
Z-PASTER-100-30-10UF 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 為目標來設計配方。稽核時請引用合規性聲明，若您需要其他區域性的物質清單，也請告知我們。
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