無矽導熱墊片

非矽膠（無矽）導熱墊片使用替代的聚合物基質 — 通常是烯烴基或丙烯酸基 — 並填充有導熱陶瓷填料。其作用與矽膠間隙填充墊片相同：填補熱源和散熱器之間的表面不平整和混合的接著層高度，並可重複組裝且易於重工。主要的權衡考量在於其是否適用於對低分子揮發物 (LMV) 釋氣敏感的環境 — 例如光學元件、感測器、氣密外殼和航太電子產品。

當即使是微量的矽膠遷移都可能導致故障時，請選擇非矽膠墊片：例如會因矽氧烷冷凝物而起霧的光學表面、電容式觸控感測器、MEMS 微反射鏡，或其接點會被 D4/D5/D6 污染的繼電器。要求低 TML/CVCM 的航太和醫療組件也同樣適用。對於所有其他不擔心釋氣問題的消費性和工業設計，在相同的導熱係數 λ 下，矽膠導熱介面材料 (TIF) 墊片通常更具成本效益。

Z-Paster 提供三種 Shore 00 硬度等級：S (軟) ≈ 50、F (硬) ≈ 65，以及 UF (超硬) ≈ 75。軟質等級在低夾持壓力下能貼合高度不平整的接合表面；硬質等級在較重負載下能保持其厚度並抵抗蠕變；超硬等級適用於在數百次熱循環中必須保持精確間隙高度的堆疊結構。請根據夾持壓力和間隙公差預算來選擇等級 — 您的應用工程師可以提供建議。

是的——無矽靈成分是客戶為相機模組、LiDAR 和雷射二極體組件指定使用 Z-Paster 的主要原因。這些導熱墊片不會釋放矽氧烷蒸氣，因此不會在熱循環過程中凝結在鏡頭或分光鏡上。請根據您硬體的排氣預算，確認具體的 TML/CVCM 數值；F-series 的規格書中列有標準化數值。

是的。Ziitek 的工具室可將 Z-Paster 片材模切成任何 2D 輪廓（矩形、L 形、孔洞、取放標籤），生產工具的公差為 ±0.1 mm。請寄送 DXF 或 STEP 圖檔；樣品通常在五個工作天內出貨。我們也提供標準規格的片材庫存。

本頁的 Z-Paster 等級可在 −40 °C 至 150 °C 之間連續運作。特定等級可容忍短期溫度達到 175 °C。若需持續在 150 °C 以上運作，從每瓦移除成本的角度來看，矽膠導熱間隙墊片 (TIF series) 通常是更好的選擇。