TIA600P 導熱膠帶
- 導熱係數 (W/m·K)
- 0.8
- 厚度
- 0.127~0.254 mm
- 崩潰電壓
- > 1000 Vac / > 1200 Vac / > 1500 Vac
- 180° 剝離強度
- > 1200 g/inch (鋼材，立即)
- 180° 剝離強度
- > 1400 g/inch (鋼材，24 小時後)
- 黏著劑類型
- 壓克力膠
產品總覽
TIA600P — 產品總覽
TIA™600P 系列產品主要用於黏接散熱鰭片、微處理器和其他功耗半導體。 此類膠帶具有極高的黏接強度和低熱阻抗，能有效取代導熱膏和機械固定的方式。
產品特色
TIA600P — 產品特性
導熱係數 0.8W/mK
高性能導熱壓克力膠。
對多種表面具高黏合強度，雙面感壓膠帶。
防火等級為 94 V-0
典型應用
產品應用領域
此產品的典型應用目標包括：將散熱器安裝到 BGA 圖形處理器或驅動處理器上。將散熱片安裝到電源轉換器 PCB 或馬達控制器上。可取代熱固化黏著劑、螺絲固定或扣具固定。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 產品名稱 | TIA605P / TIA608P / TIA610P | — |
| 顏色 | 白色 | — |
| 膠黏劑類型 | 壓克力膠 | — |
| 基材類型 | PET | — |
| 連續使用溫度 | -45°C 至 120°C | — |
| 厚度 | 0.005" (0.127mm) / 0.008" (0.203mm) / 0.010" (0.254mm) | ASTM D374 |
| 崩潰電壓 | > 1000 Vac / > 1200 Vac / > 1500 Vac | ASTM D149 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 0.8 | ASTM D5470 |
| 180° 剝離附著力 | > 1200 g/inch (鋼材，立即) | — |
| 180° 剝離附著力 | > 1400 g/inch (鋼材，24 小時後) | — |
| 保持力 (25°C/小時) | > 48 小時 | — |
| 保持力 (80°C/小時) | > 48 小時 | — |
| 防火等級 | 相當於 94 V0 | — |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIA600P 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 0.8 W/m·K。您實際測量到的數值將取決於壓力、間隙和固定裝置 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否提供 TIA600P 的模切品或客製化厚度？
可以 — 請寄送您的 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度需求。導熱膠帶產品在 Ziitek 是常規的加工轉換項目；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIA600P 的文件在哪裡？
當本頁面提供技術文件時即可下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIA600P 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用合規性聲明部分，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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